半导体晶片及其检查方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510125011.3

申请日：

2005-11-11

公开(公告)号：

CN1776898A

公开(公告)日：

2006-05-24

发明(设计)人：

高桥昌男中田义朗三村忠昭阪下俊彦福田敏行

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2300

IPC分类号：

H01L2166

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

沈昭坤

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-09-19	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-02-11	授权	授权
2014-01-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101560122180 IPC(主分类):H01L 23/00 专利号:ZL2005101250113 申请日:20051111 授权公告日:20090211 终止日期:20121111
2006-05-24	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体晶片和半导体晶片检查方法 [P].

柴田馨 ;

冈林真志 ;

本津泰弘 ;

入仓正登 ;

中西文毅 .

中国专利 :CN101578699A ,2009-11-11

[2]

检查半导体晶片的方法 [P].

托尔斯滕·特鲁普克 ;

约尔根·韦伯 .

中国专利 :CN104412098A ,2015-03-11

[3]

半导体晶片检查设备 [P].

辻治之 ;

北原康利 ;

桥本胜行 ;

池野泰教 ;

仓田俊辅 ;

矢泽雅彦 .

中国专利 :CN1260800C ,2004-02-04

[4]

半导体晶片检查装置 [P].

长坂旨俊 .

中国专利 :CN3642680D ,2007-05-09

[5]

半导体晶片检查装置 [P].

野口政幸 .

中国专利 :CN3665261D ,2007-07-04

[6]

半导体晶片、半导体器件及其制造方法 [P].

宫川优一 .

中国专利 :CN1336687A ,2002-02-20

[7]

半导体晶片、半导体元件及其制造方法 [P].

根本义彦 ;

春原昌宏 ;

高桥健司 .

中国专利 :CN1311523C ,2005-02-09

[8]

半导体晶片及其制造方法 [P].

林孟汉 ;

黄家恩 .

中国专利 :CN115000080A ,2022-09-02

[9]

半导体晶片及其制造方法、以及半导体芯片 [P].

吉泽和隆 ;

江间泰示 .

中国专利 :CN102201394A ,2011-09-28

[10]

半导体晶片及其制造方法以及半导体器件及其制造方法 [P].

江头克 .

中国专利 :CN1260804C ,2002-11-13

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