半导体晶片检查设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02802937.2

申请日：

2002-09-19

公开(公告)号：

CN1260800C

公开(公告)日：

2004-02-04

发明(设计)人：

辻治之北原康利桥本胜行池野泰教仓田俊辅矢泽雅彦

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

黄剑锋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-04-14	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-02-04	公开	公开
2021-08-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20020919 授权公告日:20060621 终止日期:20200919
2006-06-21	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶片和半导体晶片检查方法 [P].

柴田馨 ;

冈林真志 ;

本津泰弘 ;

入仓正登 ;

中西文毅 .

中国专利 :CN101578699A ,2009-11-11

[2]

半导体晶片检查装置 [P].

长坂旨俊 .

中国专利 :CN3642680D ,2007-05-09

[3]

半导体晶片检查装置 [P].

野口政幸 .

中国专利 :CN3665261D ,2007-07-04

[4]

半导体晶片边缘检查方法和设备 [P].

李斯力·G·斯坦汤 ;

肯奈思·克劳斯 .

中国专利 :CN1142685A ,1997-02-12

[5]

用于检查半导体晶片的X光检查设备 [P].

约翰·廷吉 ;

威廉·T·瓦尔克 ;

凯特·斯图尔特 .

中国专利 :CN115015299A ,2022-09-06

[6]

用于检查半导体晶片的X光检查设备 [P].

威廉·T·瓦尔克 ;

西蒙·怀特 .

中国专利 :CN106164656A ,2016-11-23

[7]

用于检查半导体晶片的X光检查设备 [P].

约翰·廷吉 ;

威廉·T·瓦尔克 ;

凯特·斯图尔特 .

中国专利 :CN106164655A ,2016-11-23

[8]

用于检查半导体晶片的X光检查设备 [P].

威廉·T·瓦尔克 ;

菲丽·金 .

中国专利 :CN106170226B ,2016-11-30

[9]

半导体晶片及其检查方法 [P].

高桥昌男 ;

中田义朗 ;

三村忠昭 ;

阪下俊彦 ;

福田敏行 .

中国专利 :CN1776898A ,2006-05-24

[10]

检查半导体晶片的方法 [P].

托尔斯滕·特鲁普克 ;

约尔根·韦伯 .

中国专利 :CN104412098A ,2015-03-11

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