用于检查半导体晶片的X光检查设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580018595.6

申请日：

2015-04-03

公开(公告)号：

CN106164656A

公开(公告)日：

2016-11-23

发明(设计)人：

威廉·T·瓦尔克西蒙·怀特

申请人：

申请人地址：

美国俄亥俄州

IPC主分类号：

G01N23083

IPC分类号：

G01N2304 G01N2302

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

沈同全;车文

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692530422 IPC(主分类):G01N 23/083 专利申请号:2015800185956 申请日:20150403
2016-11-23	公开	公开
2019-12-13	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01N 23/083 申请公布日:20161123

共 50 条

[1]

用于检查半导体晶片的X光检查设备 [P].

威廉·T·瓦尔克 ;

菲丽·金 .

中国专利 :CN106170226B ,2016-11-30

[2]

用于检查半导体晶片的X光检查设备 [P].

约翰·廷吉 ;

威廉·T·瓦尔克 ;

凯特·斯图尔特 .

中国专利 :CN115015299A ,2022-09-06

[3]

用于检查半导体晶片的X光检查设备 [P].

约翰·廷吉 ;

威廉·T·瓦尔克 ;

凯特·斯图尔特 .

中国专利 :CN106164655A ,2016-11-23

[4]

半导体晶片检查设备 [P].

辻治之 ;

北原康利 ;

桥本胜行 ;

池野泰教 ;

仓田俊辅 ;

矢泽雅彦 .

中国专利 :CN1260800C ,2004-02-04

[5]

用于检查半导体晶片的技术 [P].

伊谢·施瓦茨班德 ;

谢尔盖·克里斯托 ;

严·阿夫尼尔 .

中国专利 :CN110678968A ,2020-01-10

[6]

X光检查设备 [P].

约翰·廷吉 ;

威廉·T·瓦尔克 ;

菲丽·金 ;

西蒙·怀特 ;

凯特·斯图尔特 .

中国专利 :CN106461577A ,2017-02-22

[7]

半导体晶片检查装置 [P].

长坂旨俊 .

中国专利 :CN3642680D ,2007-05-09

[8]

半导体晶片检查装置 [P].

野口政幸 .

中国专利 :CN3665261D ,2007-07-04

[9]

检查半导体晶片的方法 [P].

托尔斯滕·特鲁普克 ;

约尔根·韦伯 .

中国专利 :CN104412098A ,2015-03-11

[10]

半导体晶片和半导体晶片检查方法 [P].

柴田馨 ;

冈林真志 ;

本津泰弘 ;

入仓正登 ;

中西文毅 .

中国专利 :CN101578699A ,2009-11-11

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