半导体晶片、半导体元件及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN200410008003.6
申请日
2004-03-05
公开(公告)号
CN1311523C
公开(公告)日
2005-02-09
发明(设计)人
根本义彦 春原昌宏 高桥健司
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L2102
IPC分类号
H01L21304 H01L2100
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
刘宗杰;叶恺东
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体元件、半导体晶片以及制造半导体元件的方法 [P]. 
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黄家恩 .
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[2]
半导体外延晶片及其制造方法、半导体元件 [P]. 
清泽努 ;
大冈笃志 .
中国专利 :CN111725295A ,2020-09-29
[3]
半导体外延晶片及其制造方法、半导体元件 [P]. 
清泽努 ;
大冈笃志 .
日本专利 :CN111725295B ,2025-07-25
[4]
半导体晶片、半导体条、半导体晶片的制造方法、半导体条的制造方法、半导体元件的制造方法 [P]. 
根岸将人 .
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[5]
半导体晶片和半导体元件的制造方法 [P]. 
柴田裕司 ;
伊藤达哉 .
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[6]
半导体外延晶片、半导体元件以及半导体元件的制造方法 [P]. 
清泽努 .
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[7]
半导体晶片、半导体器件及其制造方法 [P]. 
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[8]
半导体晶片及其制造方法、以及半导体芯片 [P]. 
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[9]
半导体晶片及其制造方法 [P]. 
林孟汉 ;
黄家恩 .
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[10]
半导体晶片、半导体装置及其制造方法 [P]. 
上田哲三 ;
石田昌宏 .
中国专利 :CN1467863A ,2004-01-14