智能服装用光纤光栅聚合物封装温度传感器制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200910069368.2
申请日
2009-06-22
公开(公告)号
CN101581610A
公开(公告)日
2009-11-18
发明(设计)人
李鸿强 苗长云 徐钒婕 张诚 宋慧超
申请人
申请人地址
300160天津市河东区成林道63号
IPC主分类号
G01K1132
IPC分类号
C08L6706 C08K514 C08K5098
代理机构
代理人
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
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