一种电子设备生产用封装装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202023037804.9
申请日
2020-12-16
公开(公告)号
CN214099619U
公开(公告)日
2021-08-31
发明(设计)人
宋文 吴晓斌
申请人
申请人地址
710075 陕西省西安市高新区双鱼路1号
IPC主分类号
H01L2316
IPC分类号
H01L23367 H01L2331 H01L2306 H01L2300
代理机构
西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217
代理人
罗永娟
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电子设备生产用封装装置 [P]. 
赵振博 ;
李琦 ;
刘鑫 .
中国专利 :CN216749872U ,2022-06-14
[2]
一种电子设备生产封装装置 [P]. 
方浩 ;
黄星星 ;
王德 ;
崔璐 .
中国专利 :CN221747009U ,2024-09-20
[3]
一种电子设备生产用封装装置 [P]. 
王坤 .
中国专利 :CN108899304A ,2018-11-27
[4]
一种电子设备封装装置 [P]. 
陶秋喜 ;
黄谷香 ;
张晓燕 .
中国专利 :CN222051707U ,2024-11-22
[5]
一种电子设备封装装置 [P]. 
武锦涛 .
中国专利 :CN210925956U ,2020-07-03
[6]
一种电子设备的封装装置 [P]. 
焦特超 .
中国专利 :CN207425809U ,2018-05-29
[7]
一种电子设备封装装置 [P]. 
武锦涛 .
中国专利 :CN112928041A ,2021-06-08
[8]
一种电子设备包装盒封装装置 [P]. 
袁英 .
中国专利 :CN217260943U ,2022-08-23
[9]
一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置 [P]. 
张远骏 .
中国专利 :CN216671584U ,2022-06-03
[10]
封装装置及电子设备 [P]. 
理查德·A·杜尼帕斯 .
中国专利 :CN102468193B ,2012-05-23