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一种电子设备封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922191656.7
申请日：
2019-12-07
公开(公告)号：
CN210925956U
公开(公告)日：
2020-07-03
发明(设计)人：
武锦涛
申请人：
申请人地址：
710077 陕西省西安市高新区丈八五路二号三幢10501A室
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L3348
G09F933
代理机构：
西安众星蓝图知识产权代理有限公司 61234
代理人：
张倩
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-03 | 授权 | 授权 |
| 2021-11-16 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20191207 授权公告日:20200703 终止日期:20201207 |