一种电子设备封装装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202420498109.1
申请日
2024-03-14
公开(公告)号
CN222051707U
公开(公告)日
2024-11-22
发明(设计)人
陶秋喜 黄谷香 张晓燕
申请人
武汉聚仁一堂科技有限公司
申请人地址
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区珞喻路889号武汉光谷中心花园A栋13层04号-02
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
代理机构
湖北百科百瑞专利代理事务所(普通合伙) 42288
代理人
柳蒋琼
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电子设备的封装装置 [P]. 
焦特超 .
中国专利 :CN207425809U ,2018-05-29
[2]
一种电子设备封装装置 [P]. 
武锦涛 .
中国专利 :CN210925956U ,2020-07-03
[3]
一种电子设备生产封装装置 [P]. 
方浩 ;
黄星星 ;
王德 ;
崔璐 .
中国专利 :CN221747009U ,2024-09-20
[4]
一种电子设备封装装置 [P]. 
武锦涛 .
中国专利 :CN112928041A ,2021-06-08
[5]
一种电子设备生产用封装装置 [P]. 
宋文 ;
吴晓斌 .
中国专利 :CN214099619U ,2021-08-31
[6]
一种电子设备生产用封装装置 [P]. 
赵振博 ;
李琦 ;
刘鑫 .
中国专利 :CN216749872U ,2022-06-14
[7]
一种电子设备包装盒封装装置 [P]. 
袁英 .
中国专利 :CN217260943U ,2022-08-23
[8]
封装装置及电子设备 [P]. 
理查德·A·杜尼帕斯 .
中国专利 :CN102468193B ,2012-05-23
[9]
一种电路板封装装置及电子设备 [P]. 
张书发 .
中国专利 :CN216752627U ,2022-06-14
[10]
一种电子设备生产用封装装置 [P]. 
王坤 .
中国专利 :CN108899304A ,2018-11-27