激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680051281.0

申请日：

2016-08-26

公开(公告)号：

CN108025506A

公开(公告)日：

2018-05-11

发明(设计)人：

矢岛俊辅

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B29C6516

IPC分类号：

B23K26064 B23K26082

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-11	公开	公开
2021-06-18	授权	授权
2018-06-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B29C 65/16 申请日:20160826

共 50 条

[1]

激光加工装置 [P].

中村直幸 ;

濑口正记 ;

桂智毅 ;

森田大嗣 .

中国专利 :CN109475976A ,2019-03-15

[2]

激光加工装置 [P].

畑强之 ;

清水政二 ;

林尚久 .

中国专利 :CN102886602B ,2013-01-23

[3]

激光加工装置 [P].

中井出 ;

葛西孝昭 ;

吉田隆幸 .

中国专利 :CN113618231A ,2021-11-09

[4]

激光加工装置 [P].

大川龙生 ;

祝靖彦 ;

黑泽满树 ;

水野正纪 .

中国专利 :CN1337896A ,2002-02-27

[5]

激光加工装置以及激光加工头 [P].

高津正人 ;

濑户口隼 .

中国专利 :CN113329839A ,2021-08-31

[6]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

北村嘉朗 ;

中井出 .

中国专利 :CN104907691A ,2015-09-16

[7]

激光加工装置、激光加工装置的制造方法、激光加工方法 [P].

村椿良司 ;

永田幸明 ;

寺信行 ;

小掠隆广 .

中国专利 :CN101844274A ,2010-09-29

[8]

激光加工装置 [P].

奥间惇治 ;

长尾光洋 ;

伊崎泰则 .

中国专利 :CN206622751U ,2017-11-10

[9]

激光加工装置 [P].

波多野雄二 ;

名雪正寿 ;

能丸圭司 .

中国专利 :CN109676259B ,2019-04-26

[10]

激光加工装置 [P].

久保光司 .

中国专利 :CN112894127A ,2021-06-04

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