激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210248347.9

申请日：

2012-07-17

公开(公告)号：

CN102886602B

公开(公告)日：

2013-01-23

发明(设计)人：

畑强之清水政二林尚久

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B23K26067

IPC分类号：

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

党晓林;王小东

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-23	公开	公开
2013-03-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101405718171 IPC(主分类):B23K 26/067 专利申请号:2012102483479 申请日:20120717
2015-06-24	授权	授权

共 50 条

[1]

激光加工装置 [P].

中村直幸 ;

濑口正记 ;

桂智毅 ;

森田大嗣 .

中国专利 :CN109475976A ,2019-03-15

[2]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

北村嘉朗 ;

中井出 .

中国专利 :CN104907691A ,2015-09-16

[3]

激光加工装置 [P].

矢岛俊辅 .

中国专利 :CN108025506A ,2018-05-11

[4]

激光加工装置 [P].

李道炯 ;

李忠浩 ;

尹盛湜 ;

朴东真 .

中国专利 :CN103658978B ,2014-03-26

[5]

激光加工装置 [P].

能丸圭司 .

中国专利 :CN102528289A ,2012-07-04

[6]

激光加工装置 [P].

中井出 ;

葛西孝昭 ;

吉田隆幸 .

中国专利 :CN113618231A ,2021-11-09

[7]

激光加工装置 [P].

大川龙生 ;

祝靖彦 ;

黑泽满树 ;

水野正纪 .

中国专利 :CN1337896A ,2002-02-27

[8]

激光加工装置以及激光加工头 [P].

高津正人 ;

濑户口隼 .

中国专利 :CN113329839A ,2021-08-31

[9]

激光加工方法、激光焊接方法及激光加工装置 [P].

尼子淳 ;

栢森进 .

中国专利 :CN1520249A ,2004-08-11

[10]

激光加工方法、激光焊接方法及激光加工装置 [P].

尼子淳 ;

栢森进 .

中国专利 :CN101011779A ,2007-08-08

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