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一种发光芯片的防断裂封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201720318864.7
申请日：
2017-03-29
公开(公告)号：
CN206564267U
公开(公告)日：
2017-10-17
发明(设计)人：
张萌
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道前进二路桃源居南面深圳市智汇创新中心A座601室
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3352
H01L3362
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-10-17 | 授权 | 授权 |
| 2019-03-15 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20170329 授权公告日:20171017 终止日期:20180329 |