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一种有机硅导热垫片的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710424712.X
申请日
:
2017-06-07
公开(公告)号
:
CN107286670A
公开(公告)日
:
2017-10-24
发明(设计)人
:
尚秋彤
宋昊
孙冬
申请人
:
申请人地址
:
213102 江苏省常州市天宁区万都金属城西13幢33号
IPC主分类号
:
C08L8307
IPC分类号
:
C08L2306
C08L8304
C08K1306
C08K904
C08K336
C08K314
C08K55425
C08K513
C09K514
代理机构
:
北京风雅颂专利代理有限公司 11403
代理人
:
马骁
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-11-24
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20170607
2021-01-01
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L 83/07 申请公布日:20171024
2017-10-24
公开
公开
共 50 条
[1]
一种有机硅导热垫片及其制备方法
[P].
代树高
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
昆山裕凌导热科技有限公司
昆山裕凌导热科技有限公司
代树高
;
王坤
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
昆山裕凌导热科技有限公司
昆山裕凌导热科技有限公司
王坤
.
中国专利
:CN121227049A
,2025-12-30
[2]
一种有机硅导热垫片及其制备方法
[P].
黎超华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市锦联科技有限公司
深圳市锦联科技有限公司
黎超华
;
过蓉晖
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市锦联科技有限公司
深圳市锦联科技有限公司
过蓉晖
;
陈衣岳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市锦联科技有限公司
深圳市锦联科技有限公司
陈衣岳
.
中国专利
:CN117820705A
,2024-04-05
[3]
一种有机硅导热垫片及其制备方法
[P].
黎超华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市锦联科技有限公司
深圳市锦联科技有限公司
黎超华
;
过蓉晖
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市锦联科技有限公司
深圳市锦联科技有限公司
过蓉晖
;
陈衣岳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市锦联科技有限公司
深圳市锦联科技有限公司
陈衣岳
.
中国专利
:CN117820705B
,2024-11-12
[4]
一种可拉伸有机硅导热垫片及其制备方法
[P].
何雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何雷
.
中国专利
:CN111961238A
,2020-11-20
[5]
一种有机硅导热填隙垫片及其制备方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
施德安
;
林薇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
湖北大学
湖北大学
林薇
;
论文数:
引用数:
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机构:
陈超
;
论文数:
引用数:
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机构:
任小明
;
论文数:
引用数:
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机构:
李伟博
;
景齐帅
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
湖北大学
湖北大学
景齐帅
;
论文数:
引用数:
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机构:
张群朝
;
论文数:
引用数:
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机构:
魏朝阳
.
中国专利
:CN121022112A
,2025-11-28
[6]
一种有机硅导热垫片及其制备方法
[P].
刘小亮
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州天脉导热科技股份有限公司
苏州天脉导热科技股份有限公司
刘小亮
;
陈红梅
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州天脉导热科技股份有限公司
苏州天脉导热科技股份有限公司
陈红梅
;
刘晓阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州天脉导热科技股份有限公司
苏州天脉导热科技股份有限公司
刘晓阳
.
中国专利
:CN120988489A
,2025-11-21
[7]
一种复合抗老化有机硅导热垫片及其制备方法
[P].
刘伟德
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏中迪新材料技术有限公司
江苏中迪新材料技术有限公司
刘伟德
;
王坤
论文数:
0
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0
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机构:
江苏中迪新材料技术有限公司
江苏中迪新材料技术有限公司
王坤
;
曹人及
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏中迪新材料技术有限公司
江苏中迪新材料技术有限公司
曹人及
.
中国专利
:CN119529407A
,2025-02-28
[8]
低渗油有机硅导热垫片及其制备方法
[P].
闵长春
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
天津莱尔德电子材料有限公司
天津莱尔德电子材料有限公司
闵长春
;
刘柏松
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
天津莱尔德电子材料有限公司
天津莱尔德电子材料有限公司
刘柏松
.
中国专利
:CN116355259B
,2025-07-04
[9]
一种导热垫片及其制备方法
[P].
宗文婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京泰派斯特电子技术有限公司
北京泰派斯特电子技术有限公司
宗文婷
.
中国专利
:CN118388964A
,2024-07-26
[10]
一种有机硅导热粘接片的制备方法
[P].
李云
论文数:
0
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0
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李云
;
陈小丹
论文数:
0
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0
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陈小丹
;
欧阳冲
论文数:
0
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0
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欧阳冲
;
丁武
论文数:
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丁武
;
刘硕
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刘硕
;
张耀湘
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0
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张耀湘
;
覃剑
论文数:
0
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0
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覃剑
.
中国专利
:CN105001799B
,2015-10-28
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