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一种有机硅导热填隙垫片及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511444210.4
申请日
:
2025-10-10
公开(公告)号
:
CN121022112A
公开(公告)日
:
2025-11-28
发明(设计)人
:
施德安
林薇
陈超
任小明
李伟博
景齐帅
张群朝
魏朝阳
申请人
:
湖北大学
申请人地址
:
430060 湖北省武汉市武昌区友谊大道368号
IPC主分类号
:
C08L83/07
IPC分类号
:
C08J5/18
C08L83/05
C08K7/06
代理机构
:
重庆速腾专利代理事务所(普通合伙) 50315
代理人
:
黄帅
法律状态
:
公开
国省代码
:
湖北省 武汉市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-28
公开
公开
2025-12-16
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C08L 83/07申请日:20251010
共 50 条
[1]
一种有机硅导热垫片及其制备方法
[P].
代树高
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
昆山裕凌导热科技有限公司
昆山裕凌导热科技有限公司
代树高
;
王坤
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
昆山裕凌导热科技有限公司
昆山裕凌导热科技有限公司
王坤
.
中国专利
:CN121227049A
,2025-12-30
[2]
一种高导热有机硅填隙剂
[P].
龙李华
论文数:
0
引用数:
0
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0
龙李华
;
柯明新
论文数:
0
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0
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0
柯明新
;
易太生
论文数:
0
引用数:
0
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0
易太生
.
中国专利
:CN111394056B
,2020-07-10
[3]
一种有机硅导热垫片及其制备方法
[P].
黎超华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市锦联科技有限公司
深圳市锦联科技有限公司
黎超华
;
过蓉晖
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市锦联科技有限公司
深圳市锦联科技有限公司
过蓉晖
;
陈衣岳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市锦联科技有限公司
深圳市锦联科技有限公司
陈衣岳
.
中国专利
:CN117820705A
,2024-04-05
[4]
一种有机硅导热垫片及其制备方法
[P].
黎超华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市锦联科技有限公司
深圳市锦联科技有限公司
黎超华
;
过蓉晖
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市锦联科技有限公司
深圳市锦联科技有限公司
过蓉晖
;
陈衣岳
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市锦联科技有限公司
深圳市锦联科技有限公司
陈衣岳
.
中国专利
:CN117820705B
,2024-11-12
[5]
低渗油有机硅导热垫片及其制备方法
[P].
闵长春
论文数:
0
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0
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机构:
天津莱尔德电子材料有限公司
天津莱尔德电子材料有限公司
闵长春
;
刘柏松
论文数:
0
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0
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0
机构:
天津莱尔德电子材料有限公司
天津莱尔德电子材料有限公司
刘柏松
.
中国专利
:CN116355259B
,2025-07-04
[6]
加成型有机硅导热凝胶及其制备方法
[P].
刘光华
论文数:
0
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0
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0
刘光华
;
杨敦
论文数:
0
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0
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杨敦
;
黄文哲
论文数:
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0
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黄文哲
;
陈建军
论文数:
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0
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陈建军
;
黄恒超
论文数:
0
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0
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0
黄恒超
.
中国专利
:CN109735112B
,2019-05-10
[7]
一种有机硅导热垫片及其制备方法
[P].
刘小亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州天脉导热科技股份有限公司
苏州天脉导热科技股份有限公司
刘小亮
;
陈红梅
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州天脉导热科技股份有限公司
苏州天脉导热科技股份有限公司
陈红梅
;
刘晓阳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州天脉导热科技股份有限公司
苏州天脉导热科技股份有限公司
刘晓阳
.
中国专利
:CN120988489A
,2025-11-21
[8]
一种有机硅导热垫片的制备方法
[P].
尚秋彤
论文数:
0
引用数:
0
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0
尚秋彤
;
宋昊
论文数:
0
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0
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0
宋昊
;
孙冬
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙冬
.
中国专利
:CN107286670A
,2017-10-24
[9]
一种高导热的有机硅导热凝胶及其制备方法
[P].
李春方
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
苏州柯仕达电子材料有限公司
苏州柯仕达电子材料有限公司
李春方
;
宋波
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机构:
苏州柯仕达电子材料有限公司
苏州柯仕达电子材料有限公司
宋波
;
李柏钧
论文数:
0
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机构:
苏州柯仕达电子材料有限公司
苏州柯仕达电子材料有限公司
李柏钧
;
程龙
论文数:
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0
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机构:
苏州柯仕达电子材料有限公司
苏州柯仕达电子材料有限公司
程龙
.
中国专利
:CN119505543A
,2025-02-25
[10]
一种高导热有机硅凝胶及其制备方法
[P].
方绪霞
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
云胜电子胶粘剂(深圳)有限公司
云胜电子胶粘剂(深圳)有限公司
方绪霞
.
中国专利
:CN120040974A
,2025-05-27
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