学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种有机硅导热垫片及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311796283.0
申请日
:
2023-12-22
公开(公告)号
:
CN117820705B
公开(公告)日
:
2024-11-12
发明(设计)人
:
黎超华
过蓉晖
陈衣岳
申请人
:
深圳市锦联科技有限公司
申请人地址
:
518128 广东省深圳市宝安区福永街道兴围(凤凰)第三工业区第八幢第一层
IPC主分类号
:
C08J7/04
IPC分类号
:
C08J5/18
C08L83/07
C08L83/08
C08K7/18
C08K3/22
C09D179/04
C09K5/14
C08G77/12
C08G77/388
代理机构
:
长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213
代理人
:
魏龙霞
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
广东省 深圳市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-23
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C08J 7/04申请日:20231222
2024-04-05
公开
公开
2024-11-12
授权
授权
共 50 条
[1]
一种有机硅导热垫片及其制备方法
[P].
黎超华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市锦联科技有限公司
深圳市锦联科技有限公司
黎超华
;
过蓉晖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市锦联科技有限公司
深圳市锦联科技有限公司
过蓉晖
;
陈衣岳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市锦联科技有限公司
深圳市锦联科技有限公司
陈衣岳
.
中国专利
:CN117820705A
,2024-04-05
[2]
一种有机硅导热垫片及其制备方法
[P].
代树高
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
昆山裕凌导热科技有限公司
昆山裕凌导热科技有限公司
代树高
;
王坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
昆山裕凌导热科技有限公司
昆山裕凌导热科技有限公司
王坤
.
中国专利
:CN121227049A
,2025-12-30
[3]
低渗油有机硅导热垫片及其制备方法
[P].
闵长春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津莱尔德电子材料有限公司
天津莱尔德电子材料有限公司
闵长春
;
刘柏松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津莱尔德电子材料有限公司
天津莱尔德电子材料有限公司
刘柏松
.
中国专利
:CN116355259B
,2025-07-04
[4]
一种有机硅导热填隙垫片及其制备方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
施德安
;
林薇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖北大学
湖北大学
林薇
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
陈超
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
任小明
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
李伟博
;
景齐帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖北大学
湖北大学
景齐帅
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
张群朝
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
魏朝阳
.
中国专利
:CN121022112A
,2025-11-28
[5]
一种有机硅导热灌封胶及其制备方法
[P].
陈辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈辉
.
中国专利
:CN113403022B
,2021-09-17
[6]
一种有机硅导热垫片及其制备方法
[P].
刘小亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州天脉导热科技股份有限公司
苏州天脉导热科技股份有限公司
刘小亮
;
陈红梅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州天脉导热科技股份有限公司
苏州天脉导热科技股份有限公司
陈红梅
;
刘晓阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州天脉导热科技股份有限公司
苏州天脉导热科技股份有限公司
刘晓阳
.
中国专利
:CN120988489A
,2025-11-21
[7]
一种有机硅导热垫片的制备方法
[P].
尚秋彤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尚秋彤
;
宋昊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋昊
;
孙冬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙冬
.
中国专利
:CN107286670A
,2017-10-24
[8]
一种有机硅导热片及其制备方法
[P].
冒小峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冒小峰
.
中国专利
:CN107304294A
,2017-10-31
[9]
一种高性能导热有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
林春霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
林春霞
;
王建斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
王建斌
;
陈田安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
陈田安
;
解海华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
解海华
.
中国专利
:CN119799275A
,2025-04-11
[10]
一种有机硅手套皮及其制备方法
[P].
谢朝辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢朝辉
;
张再成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张再成
;
杨家昌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨家昌
;
吴长林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴长林
;
黄胜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄胜
.
中国专利
:CN106592261A
,2017-04-26
←
1
2
3
4
5
→