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集成电路及其形成方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201711276307.4
申请日
:
2017-12-06
公开(公告)号
:
CN109427775A
公开(公告)日
:
2019-03-05
发明(设计)人
:
王柏钧
江庭玮
赖志明
庄惠中
杨荣展
刘如淦
张世明
周雅琪
林义雄
黄禹轩
张玉容
吴国晖
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹
IPC主分类号
:
H01L27088
IPC分类号
:
H01L218234
代理机构
:
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人
:
章社杲;李伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-27
授权
授权
2019-03-05
公开
公开
2019-03-29
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/088 申请日:20171206
共 50 条
[1]
集成电路及其形成方法
[P].
庄学理
论文数:
0
引用数:
0
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0
庄学理
;
吴伟成
论文数:
0
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吴伟成
;
邓立峯
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0
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0
邓立峯
;
刘礼荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘礼荣
.
中国专利
:CN113394274A
,2021-09-14
[2]
集成电路及其形成方法
[P].
庄学理
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
庄学理
;
吴伟成
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吴伟成
;
邓立峯
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
邓立峯
;
刘礼荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
刘礼荣
.
中国专利
:CN113394274B
,2024-07-12
[3]
集成电路及其形成方法
[P].
徐丞伯
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
徐丞伯
;
黄仲仁
论文数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄仲仁
;
吴云骥
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吴云骥
.
中国专利
:CN113345902B
,2024-12-24
[4]
集成电路及其形成方法
[P].
徐丞伯
论文数:
0
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徐丞伯
;
黄仲仁
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黄仲仁
;
吴云骥
论文数:
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0
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0
吴云骥
.
中国专利
:CN109309051B
,2019-02-05
[5]
集成电路及其形成方法
[P].
徐丞伯
论文数:
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徐丞伯
;
黄仲仁
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黄仲仁
;
吴云骥
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0
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0
吴云骥
.
中国专利
:CN113345902A
,2021-09-03
[6]
集成电路及其形成方法
[P].
庄学理
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庄学理
;
刘铭棋
论文数:
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刘铭棋
;
刘世昌
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0
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刘世昌
.
中国专利
:CN111435662A
,2020-07-21
[7]
集成电路(IC)及其形成方法
[P].
林孟汉
论文数:
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林孟汉
;
谢智仁
论文数:
0
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谢智仁
;
高雅真
论文数:
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高雅真
;
刘振钦
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刘振钦
;
黄志斌
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黄志斌
.
中国专利
:CN109524386B
,2019-03-26
[8]
集成电路结构及其形成方法
[P].
黄天建
论文数:
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黄天建
;
沈瑞滨
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沈瑞滨
;
张智贤
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0
张智贤
.
中国专利
:CN113571514A
,2021-10-29
[9]
集成电路结构及其形成方法
[P].
黄天建
论文数:
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄天建
;
沈瑞滨
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
沈瑞滨
;
张智贤
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张智贤
.
中国专利
:CN113571514B
,2024-04-12
[10]
集成电路及其形成方法
[P].
陈奕寰
论文数:
0
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陈奕寰
;
周建志
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周建志
;
亚历山大·卡尔尼斯基
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亚历山大·卡尔尼斯基
;
郑光茗
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郑光茗
.
中国专利
:CN112018069B
,2020-12-01
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