一种接触孔及其制作方法

被引：0

申请号：

CN202210244493.8

申请日：

2022-03-14

公开(公告)号：

CN114334811A

公开(公告)日：

2022-04-12

发明(设计)人：

廖军张志敏

申请人：

申请人地址：

510700 广东省广州市黄埔区凤凰五路28号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L21027 H01L21311 H01L23522

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20220314
2022-04-12	公开	公开

共 50 条

[1]

一种IGBT器件及接触孔结构的制作方法 [P].

王灯灰 ;

王欢 ;

吴恒 .

中国专利 :CN120199726A ,2025-06-24

[2]

接触孔的制作方法 [P].

陈逸男 ;

徐文吉 ;

叶绍文 ;

刘献文 .

中国专利 :CN103377986B ,2013-10-30

[3]

半导体工艺中接触孔的制作方法 [P].

康小磊 ;

吴方锐 ;

余忠宁 ;

孙九龙 ;

苏洋 ;

刘欣 ;

焦志强 ;

杨林荣 .

中国专利 :CN118610160A ,2024-09-06

[4]

层叠孔结构及其制作方法 [P].

王小艳 ;

王星杰 ;

宗立超 .

中国专利 :CN112164671A ,2021-01-01

[5]

接触孔的制作方法 [P].

张瑜 ;

黄君 ;

盖晨光 .

中国专利 :CN102969275B ,2013-03-13

[6]

接触孔的制作方法 [P].

夏建慧 ;

顾以理 ;

奚裴 ;

张博 ;

张雄 .

中国专利 :CN102522371A ,2012-06-27

[7]

接触孔的制作方法 [P].

张瑜 ;

黄海 ;

李全波 .

中国专利 :CN102931134B ,2013-02-13

[8]

接触孔及制作方法 [P].

石卓 ;

鲁国 ;

李振文 .

中国专利 :CN117878056A ,2024-04-12

[9]

半导体接触孔的制作方法 [P].

孙九龙 ;

何德飚 ;

吴方锐 ;

杨林荣 ;

苏洋 ;

刘欣 ;

焦志强 ;

余忠宁 ;

康小磊 .

中国专利 :CN118737954A ,2024-10-01

[10]

接触孔及其制作方法、半导体器件 [P].

汪洋 .

中国专利 :CN102569182B ,2012-07-11

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