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层叠孔结构及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010943998.4
申请日
:
2020-09-10
公开(公告)号
:
CN112164671A
公开(公告)日
:
2021-01-01
发明(设计)人
:
王小艳
王星杰
宗立超
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
IPC主分类号
:
H01L21768
IPC分类号
:
H01L23522
H01L23528
代理机构
:
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
:
罗雅文
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-01-01
公开
公开
2021-01-19
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20200910
共 50 条
[1]
半导体结构及其制作方法
[P].
李宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李宁
.
中国专利
:CN112018039A
,2020-12-01
[2]
半导体结构及其制作方法
[P].
刘成杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣芯半导体(宁波)有限公司
荣芯半导体(宁波)有限公司
刘成杰
;
王叶东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣芯半导体(宁波)有限公司
荣芯半导体(宁波)有限公司
王叶东
;
郭守伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣芯半导体(宁波)有限公司
荣芯半导体(宁波)有限公司
郭守伟
.
中国专利
:CN120784211A
,2025-10-14
[3]
半导体结构及其制作方法
[P].
金镇泳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金镇泳
;
李俊杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李俊杰
;
周娜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周娜
;
李琳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李琳
.
中国专利
:CN111900167A
,2020-11-06
[4]
半导体结构及其制作方法
[P].
金镇泳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
金镇泳
;
李俊杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
李俊杰
;
周娜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
周娜
;
李琳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
李琳
.
中国专利
:CN111900167B
,2024-04-05
[5]
半导体结构及其制作方法
[P].
金星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金星
.
中国专利
:CN112885782B
,2021-06-01
[6]
半导体结构及其制作方法
[P].
刘成杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣芯半导体(宁波)有限公司
荣芯半导体(宁波)有限公司
刘成杰
;
王叶东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣芯半导体(宁波)有限公司
荣芯半导体(宁波)有限公司
王叶东
;
郭守伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣芯半导体(宁波)有限公司
荣芯半导体(宁波)有限公司
郭守伟
.
中国专利
:CN120784211B
,2025-12-09
[7]
半导体结构及其制作方法
[P].
李宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
李宁
.
中国专利
:CN112018039B
,2024-12-06
[8]
半导体结构及其制作方法
[P].
朱业明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱业明
;
赵伟国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵伟国
.
中国专利
:CN113257737A
,2021-08-13
[9]
半导体结构及其制作方法
[P].
陈涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈涛
;
许宗能
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许宗能
.
中国专利
:CN114743952A
,2022-07-12
[10]
半导体结构及其制作方法
[P].
周鸣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周鸣
.
中国专利
:CN103681596B
,2014-03-26
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