半导体系统、中继器及芯片电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180002567.7

申请日：

2011-01-19

公开(公告)号：

CN102474468A

公开(公告)日：

2012-05-23

发明(设计)人：

山口孝雄石井友规吉田笃

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H04L1256

IPC分类号：

G06F13362

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

汪惠民

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101358729488 IPC(主分类):H04L 12/56 专利申请号:2011800025677 申请日:20110119
2012-05-23	公开	公开
2015-06-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101716928197 IPC(主分类):H04L 12/56 专利申请号:2011800025677 申请公布日:20120523

共 50 条

[1]

中继器以及芯片电路 [P].

山口孝雄 ;

吉田笃 ;

石井友规 .

中国专利 :CN103109248A ,2013-05-15

[2]

半导体芯片和半导体系统 [P].

李东燮 .

韩国专利 :CN118921989A ,2024-11-08

[3]

半导体芯片、半导体集成电路、半导体系统以及驱动半导体系统的方法 [P].

高在范 .

中国专利 :CN104112469B ,2014-10-22

[4]

半导体芯片及其半导体系统 [P].

A·艾尔斯 ;

B·博罗特 .

中国专利 :CN207624691U ,2018-07-17

[5]

中继器控制电路及中继器 [P].

李萍丰 ;

谢守冬 ;

张金链 ;

崔晓荣 ;

陈晶晶 ;

张兵兵 ;

焦江南 ;

王建国 ;

马伟 ;

李强 .

中国专利 :CN215818147U ,2022-02-11

[6]

中继器电路以及中继器 [P].

陈迪峰 ;

马金涛 ;

于涛 ;

王涛 ;

王乐 .

中国专利 :CN108880597A ,2018-11-23

[7]

半导体电路以及半导体系统 [P].

金成夏 ;

吴和锡 ;

田正勋 ;

崔珍赫 .

韩国专利 :CN110244832B ,2024-06-21

[8]

半导体电路以及半导体系统 [P].

能登谷晃一 ;

今井恒 .

中国专利 :CN112491423A ,2021-03-12

[9]

半导体电路以及半导体系统 [P].

金成夏 ;

吴和锡 ;

田正勋 ;

崔珍赫 .

中国专利 :CN110244832A ,2019-09-17

[10]

半导体电路以及半导体系统 [P].

能登谷晃一 ;

今井恒 .

日本专利 :CN112491423B ,2024-09-03

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