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一种散热性强的PCB电路板
被引：0
申请号：
CN202122533476.X
申请日：
2021-10-21
公开(公告)号：
CN216357455U
公开(公告)日：
2022-04-19
发明(设计)人：
肖敬奉
陈启照
申请人：
申请人地址：
325400 浙江省温州市平阳县滨海新区横屿路19号万洋众创城11号楼101室、201室、301室、401室、501室
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489
代理人：
张春慧
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-04-19 | 授权 | 授权 |