温度传感器及其封装设备和封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110146358.1

申请日：

2011-06-01

公开(公告)号：

CN102322965B

公开(公告)日：

2012-01-18

发明(设计)人：

敬岩松

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市高新区天久北巷212号

IPC主分类号：

G01K108

IPC分类号：

B29C4526

代理机构：

深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232

代理人：

刘抗美;周惠来

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-01-18	公开	公开
2012-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101197910746 IPC(主分类):G01K 1/08 专利申请号:2011101463581 申请日:20110601
2013-04-10	授权	授权

共 50 条

[1]

温度传感器封装设备 [P].

刘毅峰 .

中国专利 :CN112317234A ,2021-02-05

[2]

温度传感器封装设备 [P].

刘耀宗 ;

张瑶 .

中国专利 :CN201508252U ,2010-06-16

[3]

一种温度传感器封装设备 [P].

雷和朝 ;

雷济民 ;

刘长江 .

中国专利 :CN209755868U ,2019-12-10

[4]

一种温度传感器封装设备 [P].

江琴兰 .

中国专利 :CN208488182U ,2019-02-12

[5]

一种温度传感器封装设备 [P].

江琴兰 .

中国专利 :CN108775970B ,2025-05-23

[6]

一种温度传感器封装设备 [P].

江琴兰 .

中国专利 :CN108775970A ,2018-11-09

[7]

传感器封装设备 [P].

毛森 ;

毛虎 ;

陆凯凯 ;

焦英豪 ;

谭武烈 .

中国专利 :CN114689109A ,2022-07-01

[8]

传感器封装设备 [P].

王敕 .

中国专利 :CN103159167A ,2013-06-19

[9]

传感器封装设备 [P].

王敕 .

中国专利 :CN203128182U ,2013-08-14

[10]

图像传感器及其封装设备 [P].

罗飞宇 ;

周明睿 .

中国专利 :CN212342628U ,2021-01-12

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