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一种温度传感器封装设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920614309.8
申请日：
2019-04-30
公开(公告)号：
CN209755868U
公开(公告)日：
2019-12-10
发明(设计)人：
雷和朝
雷济民
刘长江
申请人：
申请人地址：
215400 江苏省苏州市太仓市北京西路6号科技创业园东四楼
IPC主分类号：
B29C4318
IPC分类号：
代理机构：
常州市权航专利代理有限公司 32280
代理人：
袁兴隆
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-12-10 | 授权 | 授权 |