一种海洋监测用温度传感器的封装设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322023892.4
申请日
2023-07-31
公开(公告)号
CN220464490U
公开(公告)日
2024-02-09
发明(设计)人
栾义忠 郭俊美 孙凯强
申请人
山东大学 济南中科天翔信息技术有限公司
申请人地址
250000 山东省济南市山大南路27号
IPC主分类号
B29C39/10
IPC分类号
B29C39/24 B29C39/22
代理机构
重庆宏知亿知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50260
代理人
丁丽丽
法律状态
授权
国省代码
江苏省 常州市
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共 50 条
[1]
海洋监测用温度传感器的封装设备 [P]. 
何芝明 .
中国专利 :CN113607301A ,2021-11-05
[2]
一种温度传感器封装设备 [P]. 
雷和朝 ;
雷济民 ;
刘长江 .
中国专利 :CN209755868U ,2019-12-10
[3]
一种温度传感器生产用封装设备 [P]. 
李永琪 .
中国专利 :CN220444252U ,2024-02-06
[4]
温度传感器封装设备 [P]. 
刘毅峰 .
中国专利 :CN112317234A ,2021-02-05
[5]
温度传感器封装设备 [P]. 
刘耀宗 ;
张瑶 .
中国专利 :CN201508252U ,2010-06-16
[6]
一种温度传感器封装设备 [P]. 
江琴兰 .
中国专利 :CN208488182U ,2019-02-12
[7]
一种温度传感器生产用封装设备 [P]. 
胡剑 .
中国专利 :CN215438307U ,2022-01-07
[8]
一种温度传感器封装设备 [P]. 
江琴兰 .
中国专利 :CN108775970B ,2025-05-23
[9]
一种温度传感器封装设备 [P]. 
江琴兰 .
中国专利 :CN108775970A ,2018-11-09
[10]
一种传感器生产用封装设备 [P]. 
蒋振华 .
中国专利 :CN221558870U ,2024-08-20