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一种海洋监测用温度传感器的封装设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322023892.4
申请日
:
2023-07-31
公开(公告)号
:
CN220464490U
公开(公告)日
:
2024-02-09
发明(设计)人
:
栾义忠
郭俊美
孙凯强
申请人
:
山东大学
济南中科天翔信息技术有限公司
申请人地址
:
250000 山东省济南市山大南路27号
IPC主分类号
:
B29C39/10
IPC分类号
:
B29C39/24
B29C39/22
代理机构
:
重庆宏知亿知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50260
代理人
:
丁丽丽
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-09
授权
授权
共 50 条
[1]
海洋监测用温度传感器的封装设备
[P].
何芝明
论文数:
0
引用数:
0
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0
何芝明
.
中国专利
:CN113607301A
,2021-11-05
[2]
一种温度传感器封装设备
[P].
雷和朝
论文数:
0
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0
雷和朝
;
雷济民
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0
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0
雷济民
;
刘长江
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0
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0
刘长江
.
中国专利
:CN209755868U
,2019-12-10
[3]
一种温度传感器生产用封装设备
[P].
李永琪
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海胤旭机电设备股份有限公司
上海胤旭机电设备股份有限公司
李永琪
.
中国专利
:CN220444252U
,2024-02-06
[4]
温度传感器封装设备
[P].
刘毅峰
论文数:
0
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0
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0
刘毅峰
.
中国专利
:CN112317234A
,2021-02-05
[5]
温度传感器封装设备
[P].
刘耀宗
论文数:
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0
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0
刘耀宗
;
张瑶
论文数:
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张瑶
.
中国专利
:CN201508252U
,2010-06-16
[6]
一种温度传感器封装设备
[P].
江琴兰
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江琴兰
.
中国专利
:CN208488182U
,2019-02-12
[7]
一种温度传感器生产用封装设备
[P].
胡剑
论文数:
0
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0
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0
胡剑
.
中国专利
:CN215438307U
,2022-01-07
[8]
一种温度传感器封装设备
[P].
江琴兰
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0
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0
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0
机构:
江琴兰
江琴兰
江琴兰
.
中国专利
:CN108775970B
,2025-05-23
[9]
一种温度传感器封装设备
[P].
江琴兰
论文数:
0
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0
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0
江琴兰
.
中国专利
:CN108775970A
,2018-11-09
[10]
一种传感器生产用封装设备
[P].
蒋振华
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机构:
杭州维通电子有限公司
杭州维通电子有限公司
蒋振华
.
中国专利
:CN221558870U
,2024-08-20
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