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海洋监测用温度传感器的封装设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110751733.9
申请日：
2021-07-03
公开(公告)号：
CN113607301A
公开(公告)日：
2021-11-05
发明(设计)人：
何芝明
申请人：
申请人地址：
678000 云南省保山市昌宁县田园镇右甸北路47号
IPC主分类号：
G01K722
IPC分类号：
G01K108
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-23 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G01K 7/22 申请日:20210703
2021-11-05 公开 公开
共 50 条
[1]
一种海洋监测用温度传感器的封装设备 [P]. 
栾义忠 ;
郭俊美 ;
孙凯强 .
中国专利 :CN220464490U ,2024-02-09
[2]
温度传感器封装设备 [P]. 
刘耀宗 ;
张瑶 .
中国专利 :CN201508252U ,2010-06-16
[3]
温度传感器封装设备 [P]. 
刘毅峰 .
中国专利 :CN112317234A ,2021-02-05
[4]
温度传感器及其封装设备和封装方法 [P]. 
敬岩松 .
中国专利 :CN102322965B ,2012-01-18
[5]
传感器封装设备 [P]. 
毛森 ;
毛虎 ;
陆凯凯 ;
焦英豪 ;
谭武烈 .
中国专利 :CN114689109A ,2022-07-01
[6]
传感器封装设备 [P]. 
王敕 .
中国专利 :CN203128182U ,2013-08-14
[7]
传感器封装设备 [P]. 
王敕 .
中国专利 :CN103159167A ,2013-06-19
[8]
一种温度传感器生产用封装设备 [P]. 
李永琪 .
中国专利 :CN220444252U ,2024-02-06
[9]
一种温度传感器生产用封装设备 [P]. 
胡剑 .
中国专利 :CN215438307U ,2022-01-07
[10]
一种温度传感器封装设备 [P]. 
江琴兰 .
中国专利 :CN208488182U ,2019-02-12
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