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陶瓷-铝接合体及制法、绝缘电路基板及制法、LED模块、陶瓷部件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201880007306.6
申请日：
2018-02-06
公开(公告)号：
CN110191869B
公开(公告)日：
2019-08-30
发明(设计)人：
寺崎伸幸
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
C04B3700
IPC分类号：
B23K100
H01L2312
H01L2315
H01L3362
H01L3364
代理机构：
北京德琦知识产权代理有限公司 11018
代理人：
刁兴利;康泉
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-08-30 | 公开 | 公开 |
| 2022-09-30 | 授权 | 授权 |
| 2019-09-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 37/00 申请日:20180206 |