一种半导体厂房新风系统

被引：0

申请号：

CN202121073738.2

申请日：

2021-05-19

公开(公告)号：

CN217383215U

公开(公告)日：

2022-09-06

发明(设计)人：

黄平

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区新区出口加工区K5、K6地块

IPC主分类号：

F24F708

IPC分类号：

F24F7003 F24F8108 F24F815 F24F822 F24F314 F24F1328

代理机构：

无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262

代理人：

赵华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体厂房新风系统 [P].

黄平 .

中国专利 :CN115371176A ,2022-11-22

[2]

一种半导体厂房新风系统 [P].

王宁 .

中国专利 :CN116045413B ,2024-10-29

[3]

一种半导体厂房新风机组 [P].

杨林峰 .

中国专利 :CN206410275U ,2017-08-15

[4]

一种半导体智能冷暖恒湿新风系统 [P].

董海涛 .

中国专利 :CN211316429U ,2020-08-21

[5]

一种半导体新风制冷系统 [P].

刘康 ;

高俊岭 ;

甘平 .

中国专利 :CN216977069U ,2022-07-15

[6]

一种半导体晶圆厂房气体监控系统 [P].

罗小盛 .

中国专利 :CN207557198U ,2018-06-29

[7]

一种半导体厂房气体安全监测装置 [P].

黄明乐 .

中国专利 :CN220490781U ,2024-02-13

[8]

一种半导体厂房防泄漏屋顶 [P].

柏仁泽 ;

赵明强 ;

邹一帆 ;

熊连杰 .

中国专利 :CN222083854U ,2024-11-29

[9]

一种半导体厂房抗微震结构 [P].

赵明强 ;

柏仁泽 ;

熊连杰 ;

邹一帆 .

中国专利 :CN222576275U ,2025-03-07

[10]

一种半导体厂房抗微震结构 [P].

胡加红 .

中国专利 :CN216428645U ,2022-05-03

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