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一种晶圆盒传送装载设备及传送装载方法
被引:0
申请号
:
CN202211265070.0
申请日
:
2022-10-17
公开(公告)号
:
CN115621178A
公开(公告)日
:
2023-01-17
发明(设计)人
:
李壮
庞有桃
肖俊
申请人
:
申请人地址
:
201112 上海市闵行区万芳路555号1号楼2楼
IPC主分类号
:
H01L21677
IPC分类号
:
H01L21673
代理机构
:
上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385
代理人
:
张雪
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-17
公开
公开
2023-02-10
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20221017
共 50 条
[1]
晶圆装载装置和晶圆传送装置
[P].
张效进
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
张效进
;
蒋开伟
论文数:
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0
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
蒋开伟
.
中国专利
:CN221102054U
,2024-06-07
[2]
一种晶圆自动装载设备、晶圆自动装载方法
[P].
王体炉
论文数:
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0
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王体炉
;
王晏酩
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王晏酩
;
黄冠达
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0
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0
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黄冠达
;
宋亚歌
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0
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0
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宋亚歌
;
李健通
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0
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0
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李健通
;
唐志甫
论文数:
0
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0
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0
唐志甫
.
中国专利
:CN108962806A
,2018-12-07
[3]
晶圆盒装载设备
[P].
倪萌
论文数:
0
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0
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机构:
上海大族富创得科技股份有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
倪萌
;
李壮
论文数:
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机构:
上海大族富创得科技股份有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
李壮
;
陈垒
论文数:
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机构:
上海大族富创得科技股份有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
陈垒
;
周太君
论文数:
0
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机构:
上海大族富创得科技股份有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
周太君
;
丁光宇
论文数:
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0
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机构:
上海大族富创得科技股份有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
丁光宇
.
中国专利
:CN118335660A
,2024-07-12
[4]
晶圆传送手臂、晶圆传送装置及晶圆传送方法
[P].
乔鹏
论文数:
0
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机构:
杭州富芯半导体有限公司
杭州富芯半导体有限公司
乔鹏
.
中国专利
:CN119725189A
,2025-03-28
[5]
晶圆传送装置及晶圆传送方法
[P].
许嘉祐
论文数:
0
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许嘉祐
;
申世泓
论文数:
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申世泓
;
颜炎
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颜炎
;
涂伟峰
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涂伟峰
;
黄政贤
论文数:
0
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0
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0
黄政贤
.
中国专利
:CN112838037A
,2021-05-25
[6]
一种晶圆传送装置及晶圆传送方法
[P].
魏猛
论文数:
0
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0
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机构:
沈阳芯达半导体设备有限公司
沈阳芯达半导体设备有限公司
魏猛
;
郭聪
论文数:
0
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0
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机构:
沈阳芯达半导体设备有限公司
沈阳芯达半导体设备有限公司
郭聪
;
张爽
论文数:
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机构:
沈阳芯达半导体设备有限公司
沈阳芯达半导体设备有限公司
张爽
;
李冬海
论文数:
0
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0
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机构:
沈阳芯达半导体设备有限公司
沈阳芯达半导体设备有限公司
李冬海
.
中国专利
:CN119028890B
,2025-01-14
[7]
一种晶圆传送装置及晶圆传送方法
[P].
魏猛
论文数:
0
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0
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0
机构:
沈阳芯达半导体设备有限公司
沈阳芯达半导体设备有限公司
魏猛
;
郭聪
论文数:
0
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0
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机构:
沈阳芯达半导体设备有限公司
沈阳芯达半导体设备有限公司
郭聪
;
张爽
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机构:
沈阳芯达半导体设备有限公司
沈阳芯达半导体设备有限公司
张爽
;
李冬海
论文数:
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0
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0
机构:
沈阳芯达半导体设备有限公司
沈阳芯达半导体设备有限公司
李冬海
.
中国专利
:CN119028890A
,2024-11-26
[8]
一种传送装载装置及其装载方法
[P].
吴新海
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吴新海
;
赵磊
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0
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赵磊
;
王玉杰
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王玉杰
;
李凤春
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李凤春
;
栗北
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栗北
;
刘振
论文数:
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引用数:
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刘振
.
中国专利
:CN107601021A
,2018-01-19
[9]
晶圆盒装载设备及晶圆盒装载设备的控制方法
[P].
王振强
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机构:
北京和崎精密科技有限公司
北京和崎精密科技有限公司
王振强
;
苗兆忠
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机构:
北京和崎精密科技有限公司
北京和崎精密科技有限公司
苗兆忠
;
徐国丽
论文数:
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机构:
北京和崎精密科技有限公司
北京和崎精密科技有限公司
徐国丽
;
下野智成
论文数:
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机构:
北京和崎精密科技有限公司
北京和崎精密科技有限公司
下野智成
.
中国专利
:CN120954999A
,2025-11-14
[10]
晶圆装载设备
[P].
刘凯
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刘凯
;
倪明明
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倪明明
;
吴宗祐
论文数:
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吴宗祐
;
林宗贤
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引用数:
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林宗贤
.
中国专利
:CN209496840U
,2019-10-15
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