一种晶圆传送装置及晶圆传送方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411497481.1

申请日：

2024-10-25

公开(公告)号：

CN119028890B

公开(公告)日：

2025-01-14

发明(设计)人：

魏猛郭聪张爽李冬海

申请人：

沈阳芯达半导体设备有限公司

申请人地址：

110000 辽宁省沈阳市苏家屯区桂竹香街68-E3号

IPC主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/683

代理机构：

辽宁惟则知识产权代理事务所(普通合伙) 21273

代理人：

李巨智

法律状态：

授权

国省代码：

辽宁省沈阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-14	授权	授权
2024-11-26	公开	公开
2024-12-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20241025

共 50 条

[1]

一种晶圆传送装置及晶圆传送方法 [P].

魏猛 ;

郭聪 ;

张爽 ;

李冬海 .

中国专利 :CN119028890A ,2024-11-26

[2]

晶圆传送手臂、晶圆传送装置及晶圆传送方法 [P].

乔鹏 .

中国专利 :CN119725189A ,2025-03-28

[3]

晶圆传送装置及晶圆传送方法 [P].

许嘉祐 ;

申世泓 ;

颜炎 ;

涂伟峰 ;

黄政贤 .

中国专利 :CN112838037A ,2021-05-25

[4]

晶圆传送装置以及晶圆传送方法 [P].

李春龙 ;

李俊峰 .

中国专利 :CN102719895A ,2012-10-10

[5]

晶圆传送装置和晶圆传送方法 [P].

高明昕 ;

张成明 .

中国专利 :CN112928050A ,2021-06-08

[6]

晶圆传送装置、传送方法和晶圆传送控制装置 [P].

郑分成 .

中国专利 :CN113658889A ,2021-11-16

[7]

晶圆传送装置、传送方法和晶圆传送控制装置 [P].

郑分成 .

中国专利 :CN113658889B ,2024-02-06

[8]

一种晶圆传送装置和晶圆传送方法 [P].

周斌 ;

陈新 ;

谭志豪 .

中国专利 :CN115424965A ,2022-12-02

[9]

晶圆传送装置、晶圆传送装置的控制方法及晶圆加工设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109786297B ,2019-05-21

[10]

晶圆传送装置 [P].

林立 ;

吴孝哲 ;

林宗贤 ;

吴龙江 ;

胡广严 .

中国专利 :CN208954960U ,2019-06-07

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