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同质外延生长的氮化镓的方法及氮化镓材料
被引:0
申请号
:
CN202210088289.1
申请日
:
2022-01-25
公开(公告)号
:
CN114496749A
公开(公告)日
:
2022-05-13
发明(设计)人
:
蔡亚伟
张育民
夏嵩渊
王建峰
徐科
申请人
:
申请人地址
:
215123 江苏省苏州市工业园区若水路398号
IPC主分类号
:
H01L21265
IPC分类号
:
H01L2102
C23C1630
代理机构
:
苏州三英知识产权代理有限公司 32412
代理人
:
仲崇明
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-31
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/265 申请日:20220125
2022-05-13
公开
公开
共 50 条
[1]
一种同质外延生长氮化镓的方法、氮化镓材料及应用
[P].
徐俞
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徐俞
;
王建峰
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王建峰
;
徐科
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徐科
.
中国专利
:CN109841497B
,2019-06-04
[2]
镓极性面氮化镓材料及同质外延生长方法
[P].
薛军帅
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薛军帅
;
杨雪妍
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杨雪妍
;
李蓝星
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李蓝星
;
姚佳佳
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姚佳佳
;
孙志鹏
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孙志鹏
;
张赫朋
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张赫朋
;
刘芳
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刘芳
;
张进成
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张进成
;
郝跃
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郝跃
.
中国专利
:CN112750689A
,2021-05-04
[3]
氮化镓同质外延方法
[P].
王瑞
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王瑞
;
庄文荣
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庄文荣
;
孙明
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孙明
;
颜建峰
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颜建峰
;
敖辉
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敖辉
.
中国专利
:CN115692174A
,2023-02-03
[4]
氮化镓层及其同质外延生长方法
[P].
罗晓菊
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机构:
镓特半导体科技(上海)有限公司
镓特半导体科技(上海)有限公司
罗晓菊
;
王颖慧
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机构:
镓特半导体科技(上海)有限公司
镓特半导体科技(上海)有限公司
王颖慧
;
特洛伊·乔纳森·贝克
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机构:
镓特半导体科技(上海)有限公司
镓特半导体科技(上海)有限公司
特洛伊·乔纳森·贝克
.
中国专利
:CN112820633B
,2024-01-16
[5]
氮化镓层及其同质外延生长方法
[P].
罗晓菊
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罗晓菊
;
王颖慧
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王颖慧
;
特洛伊·乔纳森·贝克
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特洛伊·乔纳森·贝克
.
中国专利
:CN112820633A
,2021-05-18
[6]
同质外延氮化镓衬底处理方法及氮化镓衬底
[P].
王元刚
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王元刚
;
冯志红
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冯志红
;
吕元杰
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吕元杰
;
张志荣
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张志荣
;
周幸叶
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周幸叶
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谭鑫
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谭鑫
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宋旭波
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宋旭波
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梁士雄
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梁士雄
.
中国专利
:CN110797259B
,2020-02-14
[7]
氮化镓薄膜材料外延生长的方法
[P].
闫发旺
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闫发旺
;
张峰
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张峰
;
赵倍吉
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赵倍吉
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刘春雪
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刘春雪
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李晨
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李晨
.
中国专利
:CN106876250B
,2017-06-20
[8]
一种氮化镓外延层的生长方法以及氮化镓外延层
[P].
王建峰
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机构:
苏州纳维科技有限公司
苏州纳维科技有限公司
王建峰
.
中国专利
:CN117832062A
,2024-04-05
[9]
用于外延生长氮化镓晶体的复合衬底及氮化镓外延结构
[P].
王国斌
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王国斌
;
王建峰
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王建峰
;
徐科
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徐科
.
中国专利
:CN213459739U
,2021-06-15
[10]
氮化镓外延层的制备方法及氮化镓外延层
[P].
尹甲运
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尹甲运
;
房玉龙
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房玉龙
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王波
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王波
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郭艳敏
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郭艳敏
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张志荣
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张志荣
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李佳
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李佳
;
芦伟立
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芦伟立
.
中国专利
:CN109119333B
,2019-01-01
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