一种对InP基RFIC晶圆进行电化学减薄抛光的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310473279.0

申请日：

2013-10-11

公开(公告)号：

CN103500707A

公开(公告)日：

2014-01-08

发明(设计)人：

汪宁

申请人：

申请人地址：

100083 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

H01L21306

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

任岩

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-06	授权	授权
2014-01-08	公开	公开
2014-02-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101569922393 IPC(主分类):H01L 21/306 专利申请号:2013104732790 申请日:20131011

共 50 条

[1]

一种对InP基RFIC晶圆进行磁流变减薄抛光的方法 [P].

汪宁 .

中国专利 :CN103495908A ,2014-01-08

[2]

一种晶圆电化学抛光减薄装置 [P].

陈超 ;

周旭 ;

梁超 ;

李正华 ;

员英杰 ;

王华野 .

中国专利 :CN120967487A ,2025-11-18

[3]

一种对InP材料进行减薄和抛光的方法 [P].

汪宁 ;

苏永波 ;

金智 .

中国专利 :CN103199014B ,2013-07-10

[4]

一种电化学抛光金属互连晶圆结构的方法 [P].

杨贵璞 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN105448817B ,2016-03-30

[5]

一种INP片减薄抛光工艺方法 [P].

黄惠莺 ;

薛正群 .

中国专利 :CN114864383A ,2022-08-05

[6]

一种INP片减薄抛光工艺方法 [P].

黄惠莺 ;

薛正群 .

中国专利 :CN114864383B ,2025-07-29

[7]

一种电化学抛光方法与电化学抛光装置 [P].

邓辉 .

中国专利 :CN107488872B ,2017-12-19

[8]

一种晶圆减薄抛光装置 [P].

王郁华 ;

谢剑锋 .

中国专利 :CN221517353U ,2024-08-13

[9]

一种晶圆减薄抛光装置 [P].

陈爱军 ;

俞斌 .

中国专利 :CN216030081U ,2022-03-15

[10]

一种晶圆减薄抛光装置 [P].

李蛇宏 ;

杨益东 .

中国专利 :CN114473822B ,2022-05-13

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