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连接器、电路板组件及电子设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110687821.7
申请日
:
2021-06-21
公开(公告)号
:
CN113421788A
公开(公告)日
:
2021-09-21
发明(设计)人
:
支雄
申请人
:
申请人地址
:
523715 广东省东莞市松山湖园区科苑路10号3栋201室
IPC主分类号
:
H01H1312
IPC分类号
:
H01H1314
代理机构
:
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260
代理人
:
戴莹瑛
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-21
公开
公开
共 50 条
[1]
连接器、电路板组件及电子设备
[P].
支雄
论文数:
0
引用数:
0
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0
支雄
.
中国专利
:CN113422230B
,2021-09-21
[2]
连接器、连接器组件、电路板组件及电子设备
[P].
刘金标
论文数:
0
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0
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0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
刘金标
.
中国专利
:CN223713200U
,2025-12-23
[3]
电连接器、电路板组件及电子设备
[P].
单喜良
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
单喜良
;
邹林
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
邹林
;
苏天杰
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
苏天杰
;
彭安楠
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
彭安楠
.
中国专利
:CN119447863A
,2025-02-14
[4]
连接器、电路板组件和电子设备
[P].
易思远
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机构:
深圳市深台帏翔电子有限公司
深圳市深台帏翔电子有限公司
易思远
.
中国专利
:CN118920151A
,2024-11-08
[5]
连接器、电路板组件和电子设备
[P].
苏琴
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苏琴
;
易思远
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易思远
.
中国专利
:CN218275209U
,2023-01-10
[6]
连接器、电路板组件和电子设备
[P].
刘茂杰
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机构:
超聚变数字技术有限公司
超聚变数字技术有限公司
刘茂杰
;
王峰
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机构:
超聚变数字技术有限公司
超聚变数字技术有限公司
王峰
;
曹树钊
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机构:
超聚变数字技术有限公司
超聚变数字技术有限公司
曹树钊
.
中国专利
:CN222029428U
,2024-11-19
[7]
电连接器、电路板组件、板对板连接器及电子设备
[P].
沈建伟
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
沈建伟
;
刘国平
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
刘国平
.
中国专利
:CN117498056A
,2024-02-02
[8]
连接器、板对板连接器、电路板组件和电子设备
[P].
童文杰
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0
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
童文杰
.
中国专利
:CN221651804U
,2024-09-03
[9]
贴片连接器、电路板组件和电子设备
[P].
汪世新
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汪世新
;
郭雄武
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郭雄武
.
中国专利
:CN110444937A
,2019-11-12
[10]
USB连接器、电路板组件以及电子设备
[P].
崔超
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机构:
OPPO广东移动通信有限公司
OPPO广东移动通信有限公司
崔超
;
辜国栋
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机构:
OPPO广东移动通信有限公司
OPPO广东移动通信有限公司
辜国栋
.
中国专利
:CN119602000A
,2025-03-11
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