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连接器、连接器组件、电路板组件及电子设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202423153444.7
申请日
:
2024-12-19
公开(公告)号
:
CN223713200U
公开(公告)日
:
2025-12-23
发明(设计)人
:
刘金标
申请人
:
北京小米移动软件有限公司
申请人地址
:
100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
IPC主分类号
:
H01R13/639
IPC分类号
:
H01R12/79
代理机构
:
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138
代理人
:
孙长江
法律状态
:
授权
国省代码
:
北京市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-23
授权
授权
共 50 条
[1]
卡连接器电路板组件、卡连接器组件和电子设备
[P].
李明阳
论文数:
0
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0
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0
李明阳
.
中国专利
:CN212571436U
,2021-02-19
[2]
连接器、电路板组件及电子设备
[P].
支雄
论文数:
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支雄
.
中国专利
:CN113422230B
,2021-09-21
[3]
连接器、电路板组件及电子设备
[P].
支雄
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0
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0
支雄
.
中国专利
:CN113421788A
,2021-09-21
[4]
插头连接器、连接器组件、电路板模组及电子设备
[P].
候刚
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候刚
.
中国专利
:CN210468182U
,2020-05-05
[5]
连接器、电路板组件和连接器组件
[P].
刘明非
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刘明非
;
万千
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万千
;
谈松林
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谈松林
;
张林林
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张林林
;
陈少华
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陈少华
;
郭广宇
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郭广宇
;
关代涛
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关代涛
;
龚小龙
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龚小龙
;
易思远
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易思远
.
中国专利
:CN114696130A
,2022-07-01
[6]
电连接器、电路板组件、板对板连接器及电子设备
[P].
沈建伟
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
沈建伟
;
刘国平
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
刘国平
.
中国专利
:CN117498056A
,2024-02-02
[7]
连接器、板对板连接器、电路板组件和电子设备
[P].
童文杰
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
童文杰
.
中国专利
:CN221651804U
,2024-09-03
[8]
连接器、电路板组件和电子设备
[P].
易思远
论文数:
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机构:
深圳市深台帏翔电子有限公司
深圳市深台帏翔电子有限公司
易思远
.
中国专利
:CN118920151A
,2024-11-08
[9]
连接器、电路板组件和电子设备
[P].
苏琴
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苏琴
;
易思远
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易思远
.
中国专利
:CN218275209U
,2023-01-10
[10]
连接器、电路板组件和电子设备
[P].
刘茂杰
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机构:
超聚变数字技术有限公司
超聚变数字技术有限公司
刘茂杰
;
王峰
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机构:
超聚变数字技术有限公司
超聚变数字技术有限公司
王峰
;
曹树钊
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机构:
超聚变数字技术有限公司
超聚变数字技术有限公司
曹树钊
.
中国专利
:CN222029428U
,2024-11-19
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