学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
连接器、电路板组件和电子设备
被引:0
申请号
:
CN202222252818.5
申请日
:
2022-08-24
公开(公告)号
:
CN218275209U
公开(公告)日
:
2023-01-10
发明(设计)人
:
苏琴
易思远
申请人
:
申请人地址
:
518116 广东省深圳市龙岗区宝龙街道龙东社区爱南路78号利好工业园5600047号5栋
IPC主分类号
:
H01R13502
IPC分类号
:
H01R1340
H01R1271
代理机构
:
北京市汉坤律师事务所 11602
代理人
:
王其文;张涛
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-10
授权
授权
共 50 条
[1]
连接器、电路板组件和电子设备
[P].
易思远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市深台帏翔电子有限公司
深圳市深台帏翔电子有限公司
易思远
.
中国专利
:CN118920151A
,2024-11-08
[2]
连接器、电路板组件和电子设备
[P].
刘茂杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
超聚变数字技术有限公司
超聚变数字技术有限公司
刘茂杰
;
王峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
超聚变数字技术有限公司
超聚变数字技术有限公司
王峰
;
曹树钊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
超聚变数字技术有限公司
超聚变数字技术有限公司
曹树钊
.
中国专利
:CN222029428U
,2024-11-19
[3]
连接器、板对板连接器、电路板组件和电子设备
[P].
童文杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
童文杰
.
中国专利
:CN221651804U
,2024-09-03
[4]
贴片连接器、电路板组件和电子设备
[P].
汪世新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪世新
;
郭雄武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭雄武
.
中国专利
:CN110444937A
,2019-11-12
[5]
电路板组件和电子设备
[P].
何晓峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何晓峰
.
中国专利
:CN115603077A
,2023-01-13
[6]
连接器、连接器组件、电路板组件及电子设备
[P].
刘金标
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
刘金标
.
中国专利
:CN223713200U
,2025-12-23
[7]
卡连接器电路板组件、卡连接器组件和电子设备
[P].
李明阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李明阳
.
中国专利
:CN212571436U
,2021-02-19
[8]
连接器母座、电路板组件、连接器和电子设备
[P].
吕嵩伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
超聚变数字技术有限公司
超聚变数字技术有限公司
吕嵩伟
;
王峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
超聚变数字技术有限公司
超聚变数字技术有限公司
王峰
;
杨成建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
超聚变数字技术有限公司
超聚变数字技术有限公司
杨成建
.
中国专利
:CN117878677A
,2024-04-12
[9]
连接器、电路板组件及电子设备
[P].
支雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
支雄
.
中国专利
:CN113422230B
,2021-09-21
[10]
连接器、电路板组件及电子设备
[P].
支雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
支雄
.
中国专利
:CN113421788A
,2021-09-21
←
1
2
3
4
5
→