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卡连接器电路板组件、卡连接器组件和电子设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021697235.8
申请日
:
2020-08-14
公开(公告)号
:
CN212571436U
公开(公告)日
:
2021-02-19
发明(设计)人
:
李明阳
申请人
:
申请人地址
:
401120 重庆市渝北区玉峰山镇玉龙大道188号
IPC主分类号
:
H01R1271
IPC分类号
:
H01R1324
H01R1340
H05K118
代理机构
:
深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351
代理人
:
刘云青
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-02-19
授权
授权
共 50 条
[1]
连接器、连接器组件、电路板组件及电子设备
[P].
刘金标
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0
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
刘金标
.
中国专利
:CN223713200U
,2025-12-23
[2]
连接器、电路板组件和连接器组件
[P].
刘明非
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刘明非
;
万千
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万千
;
谈松林
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谈松林
;
张林林
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张林林
;
陈少华
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陈少华
;
郭广宇
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郭广宇
;
关代涛
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关代涛
;
龚小龙
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龚小龙
;
易思远
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易思远
.
中国专利
:CN114696130A
,2022-07-01
[3]
连接器、电路板组件和电子设备
[P].
易思远
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机构:
深圳市深台帏翔电子有限公司
深圳市深台帏翔电子有限公司
易思远
.
中国专利
:CN118920151A
,2024-11-08
[4]
连接器、电路板组件和电子设备
[P].
苏琴
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苏琴
;
易思远
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易思远
.
中国专利
:CN218275209U
,2023-01-10
[5]
连接器、电路板组件和电子设备
[P].
刘茂杰
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机构:
超聚变数字技术有限公司
超聚变数字技术有限公司
刘茂杰
;
王峰
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超聚变数字技术有限公司
超聚变数字技术有限公司
王峰
;
曹树钊
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超聚变数字技术有限公司
超聚变数字技术有限公司
曹树钊
.
中国专利
:CN222029428U
,2024-11-19
[6]
连接器、板对板连接器、电路板组件和电子设备
[P].
童文杰
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
童文杰
.
中国专利
:CN221651804U
,2024-09-03
[7]
连接器母座、电路板组件、连接器和电子设备
[P].
吕嵩伟
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超聚变数字技术有限公司
超聚变数字技术有限公司
吕嵩伟
;
王峰
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超聚变数字技术有限公司
超聚变数字技术有限公司
王峰
;
杨成建
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机构:
超聚变数字技术有限公司
超聚变数字技术有限公司
杨成建
.
中国专利
:CN117878677A
,2024-04-12
[8]
连接器组件、卡托盘和卡连接器
[P].
汪云河
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汪云河
;
李志强
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李志强
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王建新
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王建新
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卞岳霖
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卞岳霖
;
张远波
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张远波
.
中国专利
:CN205081254U
,2016-03-09
[9]
连接器组件、卡托盘和卡连接器
[P].
汪云河
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汪云河
;
李志强
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李志强
;
王建新
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王建新
;
卞岳霖
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卞岳霖
;
张远波
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张远波
.
中国专利
:CN106558779A
,2017-04-05
[10]
贴片连接器、电路板组件和电子设备
[P].
汪世新
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汪世新
;
郭雄武
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郭雄武
.
中国专利
:CN110444937A
,2019-11-12
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