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连接器母座、电路板组件、连接器和电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311734187.3
申请日：
2023-12-15
公开(公告)号：
CN117878677A
公开(公告)日：
2024-04-12
发明(设计)人：
吕嵩伟
王峰
杨成建
申请人：
超聚变数字技术有限公司
申请人地址：
450046 河南省郑州市郑东新区龙子湖智慧岛正商博雅广场1号楼9层
IPC主分类号：
H01R13/652
IPC分类号：
H01R13/6581
H01R13/6461
H01R12/50
H01R24/00
代理机构：
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人：
申健
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
安徽省
蚌埠市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-24 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):H01R 13/652变更事项:申请人变更前:超聚变数字技术有限公司变更后:超聚变数字技术有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:450046 河南省郑州市郑东新区龙子湖智慧岛正商博雅广场1号楼9层变更后:450046 河南省郑州市河南自贸试验区郑州片区（郑东）龙湖内环北路99号 |
| 2024-04-12 | 公开 | 公开 |
| 2024-04-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01R 13/652申请日:20231215 |