用于半导体集成电路设备的缺陷分析方法和缺陷分析系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810003193.0

申请日：

2008-01-15

公开(公告)号：

CN101241770A

公开(公告)日：

2008-08-13

发明(设计)人：

李钟弦

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市灵通区梅滩洞416番地

IPC主分类号：

G11C2950

IPC分类号：

G11C2900

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

黄启行;穆德骏

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-10-20	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101033388996 IPC(主分类):G11C 29/50 专利申请号:2008100031930 公开日:20080813
2008-08-13	公开	公开

共 50 条

[1]

衬底噪声分析方法、分析设备及半导体集成电路 [P].

平野将三 ;

岛崎健二 ;

辻川洋行 .

中国专利 :CN1591431A ,2005-03-09

[2]

半导体集成电路和用于半导体集成电路的测试方法 [P].

前原仁一 .

中国专利 :CN101923897A ,2010-12-22

[3]

半导体集成电路电源噪声的分析方法 [P].

岛崎健二 ;

佐藤和弘 ;

一宫敬弘 ;

平野将三 ;

高桥正郎 ;

辻川洋行 ;

小岛清次郎 .

中国专利 :CN100367286C ,2005-06-01

[4]

半导体集成电路、包括半导体集成电路的系统设备及半导体集成电路控制方法 [P].

马场充茂 .

中国专利 :CN101356516B ,2009-01-28

[5]

半导体集成电路、通信系统和制造半导体集成电路的方法 [P].

松井俊树 ;

笠原真澄 ;

林范雄 .

中国专利 :CN1783700A ,2006-06-07

[6]

半导体集成电路的测试方法和半导体集成电路 [P].

市川修 .

中国专利 :CN1641371A ,2005-07-20

[7]

半导体集成电路和具有半导体集成电路的半导体系统 [P].

李太龙 .

中国专利 :CN103887288B ,2014-06-25

[8]

半导体集成电路和包括半导体集成电路的半导体系统 [P].

高在范 ;

李锺天 ;

边相镇 .

中国专利 :CN102737703A ,2012-10-17

[9]

半导体集成电路和包括半导体集成电路的驱动设备 [P].

归山隼一 .

中国专利 :CN102970009B ,2013-03-13

[10]

半导体集成电路系统、半导体集成电路、操作系统和半导体集成电路的控制 [P].

屉川幸宏 .

中国专利 :CN101078997A ,2007-11-28

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