托盘冷却装置、方法、装载腔和半导体设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310185816.1
申请日
2013-05-20
公开(公告)号
CN104167377B
公开(公告)日
2014-11-26
发明(设计)人
贾强
申请人
申请人地址
100026 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5楼
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
代理机构
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人
申健
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
装载腔及半导体设备 [P]. 
徐学同 ;
周培龙 ;
贺斌 ;
张山 ;
贾社娜 ;
金京俊 .
中国专利 :CN120727607A ,2025-09-30
[2]
半导体设备的反应腔冷却装置 [P]. 
张高伟 .
中国专利 :CN111161992B ,2020-05-15
[3]
半导体设备和半导体设备的反应腔室的清理方法 [P]. 
郝亮 .
中国专利 :CN108878241A ,2018-11-23
[4]
冷却装置、冷却腔室和半导体工艺设备 [P]. 
王钰 .
中国专利 :CN119506847A ,2025-02-25
[5]
冷却装置、传输腔室及半导体设备 [P]. 
乔亮波 ;
王之东 .
中国专利 :CN119433516A ,2025-02-14
[6]
托盘和半导体设备 [P]. 
于梦娜 ;
赵宇婷 ;
廖亮 .
中国专利 :CN120797191A ,2025-10-17
[7]
装卸装置、半导体设备和装载方法、卸载方法 [P]. 
杨钦淞 .
中国专利 :CN118782512B ,2025-10-10
[8]
装卸装置、半导体设备和装载方法、卸载方法 [P]. 
杨钦淞 .
中国专利 :CN118782512A ,2024-10-15
[9]
坩埚装载装置和半导体设备 [P]. 
安志强 .
中国专利 :CN117448965A ,2024-01-26
[10]
半导体刻蚀设备和半导体刻蚀方法 [P]. 
王显亮 ;
孙文彬 .
中国专利 :CN118629920A ,2024-09-10