共 50 条
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装卸装置、半导体设备和装载方法、卸载方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310377217.3
申请日：
2023-04-10
公开(公告)号：
CN118782512B
公开(公告)日：
2025-10-10
发明(设计)人：
杨钦淞
申请人：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
C30B23/00
C30B29/36
H01L21/67
代理机构：
北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726
代理人：
李也庚
法律状态：
公开
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-15 | 公开 | 公开 |
| 2024-11-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20230410 |
| 2025-10-10 | 授权 | 授权 |