一种半导体金属剥离工艺中的角度控制方法

被引：0

申请号：

CN202210627301.1

申请日：

2022-06-06

公开(公告)号：

CN114709131A

公开(公告)日：

2022-07-05

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

518049 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋801

IPC主分类号：

H01L21033

IPC分类号：

H01L21027 B81C100

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/033 申请日:20220606
2022-09-16	授权	授权
2022-07-05	公开	公开

共 50 条

[1]

一种金属剥离工艺 [P].

田亮亮 ;

龚燕飞 .

中国专利 :CN120215228A ,2025-06-27

[2]

一种用于形成半导体器件金属图形的剥离工艺方法 [P].

郭晓波 .

中国专利 :CN103094096A ,2013-05-08

[3]

一种回收半导体剥离工艺废液中贵金属的装置 [P].

华斌 ;

李文轩 ;

刘国强 .

中国专利 :CN113828058A ,2021-12-24

[4]

一种半导体台面金属剥离方法 [P].

王秋建 ;

刘智 ;

王颖 .

中国专利 :CN111710605A ,2020-09-25

[5]

一种用于半导体芯片制作中的图形电极金属膜剥离方法 [P].

徐之韬 ;

邱树添 .

中国专利 :CN1767153A ,2006-05-03

[6]

半导体晶圆表面电极金属的剥离液及剥离方法 [P].

杨烨 ;

曹玉莲 .

中国专利 :CN117872692A ,2024-04-12

[7]

在半导体剥离工艺中装片的方法 [P].

徐慧军 ;

徐浩 ;

徐成耀 .

中国专利 :CN110416132A ,2019-11-05

[8]

一种半导体器件的制造方法 [P].

禹国宾 .

中国专利 :CN104183478A ,2014-12-03

[9]

一种金属图案的制造方法以及半导体器件 [P].

朱酉良 ;

颜改革 ;

蒋振宇 ;

闫春辉 .

中国专利 :CN112786754A ,2021-05-11

[10]

一种去除半导体工艺中残留光刻胶的剥离液 [P].

卞玉桂 ;

顾奇 ;

朱海盛 .

中国专利 :CN102540776B ,2012-07-04

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