一种金属剥离工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510365549.9

申请日：

2025-03-26

公开(公告)号：

CN120215228A

公开(公告)日：

2025-06-27

发明(设计)人：

田亮亮龚燕飞

申请人：

上海新微技术研发中心有限公司

申请人地址：

201800 上海市嘉定区菊园新区胜竹路1399号2幢9层930室

IPC主分类号：

G03F7/42

IPC分类号：

G03F7/16

代理机构：

苏州创智高诺知识产权代理有限公司 32843

代理人：

石伍军

法律状态：

公开

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-27	公开	公开
2025-07-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G03F 7/42申请日:20250326

共 50 条

[1]

一种半导体金属剥离工艺中的角度控制方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN114709131A ,2022-07-05

[2]

一种光刻金属剥离工艺显影工序 [P].

沈小娟 .

中国专利 :CN113376967A ,2021-09-10

[3]

一种金属剥离工艺的收集装置和金属剥离装置 [P].

邹福松 ;

蔡文必 .

中国专利 :CN214937819U ,2021-11-30

[4]

一种针对KrF光刻剥离工艺的双层胶剥离方法 [P].

段英丽 ;

于海洋 ;

孟腾飞 ;

吴兵 ;

袁燕 ;

张倩 ;

冯志博 ;

倪烨 ;

王君 ;

时鹏程 .

中国专利 :CN115542687A ,2022-12-30

[5]

一种剥离工艺后金属回收装置 [P].

傅立超 ;

施科科 .

中国专利 :CN108079661A ,2018-05-29

[6]

一种剥离工艺后金属回收系统 [P].

刘忠贺 ;

王一 .

中国专利 :CN110735036A ,2020-01-31

[7]

一种应用于金属剥离的单层正性光刻胶光刻方法 [P].

陈谷然 ;

王雯 ;

任春江 ;

陈堂胜 .

中国专利 :CN103293850A ,2013-09-11

[8]

一种锐角金属图形剥离方法 [P].

陈一峰 .

中国专利 :CN106876253A ,2017-06-20

[9]

剥离工艺后金属回收系统 [P].

刘忠贺 ;

王一 .

中国专利 :CN208455046U ,2019-02-01

[10]

一种用于形成半导体器件金属图形的剥离工艺方法 [P].

郭晓波 .

中国专利 :CN103094096A ,2013-05-08

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