半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880086069.7

申请日：

2018-12-11

公开(公告)号：

CN111566935A

公开(公告)日：

2020-08-21

发明(设计)人：

中西和幸

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H03K3037

IPC分类号：

G01R3128 H03K33562

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

吕文卓

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-21	公开	公开
2020-09-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H03K 3/037 申请日:20181211
2021-03-02	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H03K 3/037 变更事项:申请人变更前:松下半导体解决方案株式会社变更后:新唐科技日本株式会社变更事项:地址变更前:日本京都府变更后:日本京都府

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

中西和幸 .

日本专利 :CN111566935B ,2024-02-09

[2]

半导体集成电路 [P].

高野阳一 .

中国专利 :CN115704870A ,2023-02-17

[3]

半导体集成电路 [P].

榊田勋 .

中国专利 :CN114665830A ,2022-06-24

[4]

半导体集成电路 [P].

桥本芳德 .

中国专利 :CN101753124A ,2010-06-23

[5]

半导体集成电路 [P].

亀山敦 ;

布施常明 ;

吉田雅子 ;

大内和则 .

中国专利 :CN1362743A ,2002-08-07

[6]

半导体集成电路 [P].

照井健二 .

中国专利 :CN1866045A ,2006-11-22

[7]

半导体集成电路 [P].

石井啓友 .

中国专利 :CN1700598A ,2005-11-23

[8]

半导体集成电路 [P].

条昇子 ;

山登猛 .

中国专利 :CN1591034A ,2005-03-09

[9]

半导体集成电路 [P].

山上由展 .

中国专利 :CN102342023A ,2012-02-01

[10]

半导体集成电路 [P].

福田良 .

中国专利 :CN1411063A ,2003-04-16

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