印刷电路板结构及其形成方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810994448.8
申请日
2018-08-29
公开(公告)号
CN110475426A
公开(公告)日
2019-11-19
发明(设计)人
庄俊逸 郭旻桓 罗俊杰 游隆麟
申请人
申请人地址
中国台湾桃园市
IPC主分类号
H05K111
IPC分类号
H05K306
代理机构
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人
黄艳
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[21]
印刷电路板结构及其制造方法 [P]. 
吕政明 ;
张式杰 ;
徐国彰 ;
孙奇 .
中国专利 :CN115707167A ,2023-02-17
[22]
印刷电路板结构及其制造方法 [P]. 
曹佩华 ;
吕宗兴 ;
朱立寰 .
中国专利 :CN110784994A ,2020-02-11
[23]
印刷电路板结构及其制造方法 [P]. 
黄明汉 ;
郑裕强 ;
陈兆逸 ;
郭欣陇 ;
李秉蔚 ;
萧惟中 ;
李秉峰 .
中国专利 :CN100397960C ,2006-10-11
[24]
软性印刷电路板结构 [P]. 
胡德政 ;
陈辉 ;
张孟浩 ;
林志铭 ;
李建辉 .
中国专利 :CN202374559U ,2012-08-08
[25]
散热印刷电路板结构 [P]. 
杨翔云 ;
沙益安 ;
杨恩典 .
中国专利 :CN201639855U ,2010-11-17
[26]
柔性印刷电路板结构 [P]. 
林进伟 ;
蔡国泰 .
中国专利 :CN201860506U ,2011-06-08
[27]
软性印刷电路板结构 [P]. 
罗启文 ;
高家宁 ;
黄锦美 .
中国专利 :CN101668380B ,2010-03-10
[28]
多层印刷电路板结构 [P]. 
刘昱良 .
中国专利 :CN217389089U ,2022-09-06
[29]
多层印刷电路板结构 [P]. 
叶云照 ;
洪汉祥 ;
马玉盈 .
中国专利 :CN203313513U ,2013-11-27
[30]
陶瓷印刷电路板结构 [P]. 
陈烱勋 .
中国专利 :CN201888020U ,2011-06-29