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晶圆边缘缺陷的检测方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201310277565.X
申请日
:
2013-07-03
公开(公告)号
:
CN104282587A
公开(公告)日
:
2015-01-14
发明(设计)人
:
翟云云
戴腾
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
:
H01L2166
IPC分类号
:
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
屈蘅;李时云
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-05-31
授权
授权
2015-02-11
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101598157750 IPC(主分类):H01L 21/66 专利申请号:201310277565X 申请日:20130703
2015-01-14
公开
公开
共 50 条
[1]
晶圆边缘缺陷检测数据的处理方法
[P].
王婷兰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
王婷兰
.
中国专利
:CN118982520A
,2024-11-19
[2]
晶圆边缘缺陷的检测方法及装置
[P].
冯亚丽
论文数:
0
引用数:
0
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0
冯亚丽
.
中国专利
:CN110854035A
,2020-02-28
[3]
晶圆边缘缺陷检测方法、装置、介质及晶圆加工方法
[P].
高坤
论文数:
0
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0
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0
机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
高坤
;
王雷
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
王雷
.
中国专利
:CN118761976A
,2024-10-11
[4]
一种晶圆边缘缺陷的检测方法
[P].
倪棋梁
论文数:
0
引用数:
0
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0
倪棋梁
;
陈宏璘
论文数:
0
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陈宏璘
;
龙吟
论文数:
0
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0
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龙吟
.
中国专利
:CN104766810B
,2015-07-08
[5]
用于边缘检测的测试晶圆及晶圆边缘检测方法
[P].
庄燕萍
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0
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0
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0
庄燕萍
.
中国专利
:CN101750038A
,2010-06-23
[6]
晶圆边缘缺陷检测系统及方法
[P].
胡向华
论文数:
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机构:
上海华力微电子有限公司
上海华力微电子有限公司
胡向华
;
冯亚丽
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机构:
上海华力微电子有限公司
上海华力微电子有限公司
冯亚丽
;
何广智
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机构:
上海华力微电子有限公司
上海华力微电子有限公司
何广智
;
顾晓芳
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机构:
上海华力微电子有限公司
上海华力微电子有限公司
顾晓芳
;
倪棋梁
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机构:
上海华力微电子有限公司
上海华力微电子有限公司
倪棋梁
.
中国专利
:CN111307819B
,2024-03-08
[7]
晶圆边缘缺陷检测系统及方法
[P].
胡向华
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胡向华
;
冯亚丽
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冯亚丽
;
何广智
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何广智
;
顾晓芳
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顾晓芳
;
倪棋梁
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倪棋梁
.
中国专利
:CN111307819A
,2020-06-19
[8]
晶圆缺陷检测方法
[P].
曾明
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0
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0
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0
曾明
.
中国专利
:CN103377960A
,2013-10-30
[9]
改善晶圆边缘缺陷的方法
[P].
王诗昊
论文数:
0
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0
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王诗昊
.
中国专利
:CN115020333A
,2022-09-06
[10]
晶圆边缘轮廓的检测方法
[P].
张岩
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张岩
;
刘振洲
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刘振洲
;
王锡铭
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王锡铭
;
赵子强
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赵子强
;
赵然
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赵然
;
陈菲菲
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0
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0
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0
陈菲菲
.
中国专利
:CN110940288A
,2020-03-31
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