用于边缘检测的测试晶圆及晶圆边缘检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810204621.6

申请日：

2008-12-15

公开(公告)号：

CN101750038A

公开(公告)日：

2010-06-23

发明(设计)人：

庄燕萍

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

G01B2102

IPC分类号：

H01L2166 G03F742

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李丽

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20081215 授权公告日:20120620 终止日期:20181215
2010-08-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101004872078 IPC(主分类):G01B 21/02 专利申请号:2008102046216 申请日:20081215
2010-06-23	公开	公开
2012-06-20	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆边缘检测系统及检测方法 [P].

徐欣 ;

尹光才 ;

田依杉 ;

汪江涛 ;

江周周 ;

郑教增 ;

张鹏黎 ;

孙刚 .

中国专利 :CN119601487A ,2025-03-11

[2]

晶圆边缘轮廓的检测方法 [P].

张岩 ;

刘振洲 ;

王锡铭 ;

赵子强 ;

赵然 ;

陈菲菲 .

中国专利 :CN110940288A ,2020-03-31

[3]

晶圆边缘缺陷的检测方法 [P].

翟云云 ;

戴腾 .

中国专利 :CN104282587A ,2015-01-14

[4]

晶圆边缘信息的检测方法 [P].

张旭东 .

中国专利 :CN120319680A ,2025-07-15

[5]

晶圆边缘检测装置 [P].

颜博 ;

方剑平 .

中国专利 :CN221102015U ,2024-06-07

[6]

晶圆边缘检测装置 [P].

林裕勋 ;

杨善 .

中国专利 :CN117855098A ,2024-04-09

[7]

晶圆边缘缺陷检测方法、装置、介质及晶圆加工方法 [P].

高坤 ;

王雷 .

中国专利 :CN118761976A ,2024-10-11

[8]

晶圆边缘缺陷的检测方法及装置 [P].

冯亚丽 .

中国专利 :CN110854035A ,2020-02-28

[9]

晶圆边缘曝光工艺的检测方法 [P].

甘志锋 ;

沈悦 ;

卢子轩 .

中国专利 :CN103307983B ,2013-09-18

[10]

晶圆边缘抛光装置及晶圆边缘抛光方法 [P].

潘雪明 ;

李鑫 ;

苏静洪 .

中国专利 :CN109877694A ,2019-06-14

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