晶圆边缘检测系统及检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411741966.0

申请日：

2024-11-29

公开(公告)号：

CN119601487A

公开(公告)日：

2025-03-11

发明(设计)人：

徐欣尹光才田依杉汪江涛江周周郑教增张鹏黎孙刚

申请人：

上海御微半导体技术有限公司

申请人地址：

201208 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路899号10幢1-4层01室

IPC主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

G01N21/95 G01N21/01 H01L21/687

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

蔡舒野

法律状态：

公开

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-11	公开	公开
2025-03-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/66申请日:20241129

共 50 条

[1]

用于边缘检测的测试晶圆及晶圆边缘检测方法 [P].

庄燕萍 .

中国专利 :CN101750038A ,2010-06-23

[2]

晶圆边缘缺陷检测系统及方法 [P].

胡向华 ;

冯亚丽 ;

何广智 ;

顾晓芳 ;

倪棋梁 .

中国专利 :CN111307819B ,2024-03-08

[3]

晶圆边缘缺陷检测系统及方法 [P].

胡向华 ;

冯亚丽 ;

何广智 ;

顾晓芳 ;

倪棋梁 .

中国专利 :CN111307819A ,2020-06-19

[4]

晶圆检测系统及检测方法 [P].

吴健健 ;

王潇斐 .

中国专利 :CN112858325A ,2021-05-28

[5]

晶圆背封薄膜边缘去除宽度的检测系统及检测方法 [P].

邹亚辉 ;

徐鹏 .

中国专利 :CN112097656A ,2020-12-18

[6]

晶圆边缘轮廓的检测方法 [P].

张岩 ;

刘振洲 ;

王锡铭 ;

赵子强 ;

赵然 ;

陈菲菲 .

中国专利 :CN110940288A ,2020-03-31

[7]

晶圆边缘缺陷的检测方法 [P].

翟云云 ;

戴腾 .

中国专利 :CN104282587A ,2015-01-14

[8]

晶圆边缘信息的检测方法 [P].

张旭东 .

中国专利 :CN120319680A ,2025-07-15

[9]

晶圆边缘缺陷检测方法、装置、介质及晶圆加工方法 [P].

高坤 ;

王雷 .

中国专利 :CN118761976A ,2024-10-11

[10]

晶圆掺杂检测系统及检测方法 [P].

王群 ;

葛永晖 ;

龚逸品 ;

董彬忠 ;

李鹏 .

中国专利 :CN114216869A ,2022-03-22

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