晶圆卡盘、晶圆测试设备及晶圆打点方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911307282.9

申请日：

2019-12-17

公开(公告)号：

CN110911341A

公开(公告)日：

2020-03-24

发明(设计)人：

钟树袁俊郑朝生辜诗涛谢刚刚张会战袁刚张亦锋卢旭坤

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L2166

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

张艳美;王志

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20191217
2020-03-24	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆卡盘及晶圆测试设备 [P].

钟树 ;

袁俊 ;

郑朝生 ;

辜诗涛 ;

谢刚刚 ;

张会战 ;

袁刚 ;

张亦锋 ;

卢旭坤 .

中国专利 :CN210722990U ,2020-06-09

[2]

晶圆承载卡盘及晶圆测试系统 [P].

李明 ;

赵远勇 ;

李玉科 .

中国专利 :CN216213269U ,2022-04-05

[3]

晶圆测试盒、晶圆测试系统及晶圆测试方法 [P].

刘俊良 ;

陈和也 .

中国专利 :CN119644097A ,2025-03-18

[4]

晶圆承载装置、晶圆测试设备及其晶圆测试方法 [P].

张海 .

中国专利 :CN116666295B ,2025-11-21

[5]

晶圆测试器及晶圆测试设备 [P].

谢世敏 ;

陶靖飞 .

中国专利 :CN119936604B ,2025-11-21

[6]

晶圆测试器及晶圆测试设备 [P].

谢世敏 ;

陶靖飞 .

中国专利 :CN119936604A ,2025-05-06

[7]

晶圆测试电路单元及方法、晶圆测试电路、晶圆 [P].

李新 .

中国专利 :CN112216679A ,2021-01-12

[8]

晶圆测试电路单元及方法、晶圆测试电路、晶圆 [P].

李新 .

中国专利 :CN112216679B ,2025-02-07

[9]

晶圆测试电路单元及晶圆测试电路、晶圆 [P].

李新 .

中国专利 :CN209822634U ,2019-12-20

[10]

晶圆测试方法和晶圆测试设备 [P].

王晋 ;

李赛珂 ;

段泽洋 ;

杨菊生 .

中国专利 :CN119480763A ,2025-02-18

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