半导体装置和固态摄像元件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202080013353.9
申请日
2020-01-07
公开(公告)号
CN113454765A
公开(公告)日
2021-09-28
发明(设计)人
新田阳介
申请人
申请人地址
日本神奈川县
IPC主分类号
H01L213205
IPC分类号
H01L21768 H01L23522 H01L27146
代理机构
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290
代理人
房岭梅;姚鹏
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体装置、制造半导体装置的方法和固态摄像元件 [P]. 
重岁卓志 .
中国专利 :CN110088883A ,2019-08-02
[2]
固态摄像元件、电子设备和半导体装置 [P]. 
藤曲润一郎 ;
大久保智弘 .
中国专利 :CN110352490A ,2019-10-18
[3]
固态摄像元件、电子设备和半导体装置 [P]. 
藤曲润一郎 ;
大久保智弘 .
日本专利 :CN110352490B ,2024-11-19
[4]
摄像元件、摄像装置和半导体元件 [P]. 
福井僚 ;
富田健 ;
大川达也 .
日本专利 :CN118844070A ,2024-10-25
[5]
半导体装置和固体摄像元件 [P]. 
深作克彦 ;
松本光市 ;
清水暁人 .
日本专利 :CN112789712B ,2024-11-15
[6]
半导体装置和固体摄像元件 [P]. 
深作克彦 ;
松本光市 ;
清水暁人 .
中国专利 :CN112789712A ,2021-05-11
[7]
摄像元件和半导体元件 [P]. 
三宅慎一 ;
山下浩史 .
中国专利 :CN113348535A ,2021-09-03
[8]
半导体基板、半导体装置、摄像元件及摄像装置 [P]. 
齐藤晴久 ;
只木芳隆 ;
右田千裕 .
中国专利 :CN105074893A ,2015-11-18
[9]
电路板、半导体装置、摄像装置、固态摄像元件、制造固态摄像元件的方法以及电子设备 [P]. 
竹尾建治 .
中国专利 :CN108780804B ,2018-11-09
[10]
固态摄像元件和固态摄像装置 [P]. 
广濑遥平 ;
八木岩 ;
平田晋太郎 ;
茂木英昭 ;
坂东雅史 ;
榎修 .
中国专利 :CN109417085A ,2019-03-01