金手指连接器、电路板、母座连接器及其相关组件及设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610388317.6

申请日：

2016-06-01

公开(公告)号：

CN106129672A

公开(公告)日：

2016-11-16

发明(设计)人：

程诗平于飞

申请人：

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H01R1272

IPC分类号：

H01R1311 H05K111

代理机构：

广州三环专利代理有限公司 44202

代理人：

郝传鑫;熊永强

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-16	公开	公开
2019-01-08	授权	授权
2016-12-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101691375400 IPC(主分类):H01R 12/72 专利申请号:2016103883176 申请日:20160601

共 50 条

[1]

金手指连接器、电路板和连接器组件 [P].

于飞 ;

程诗平 .

中国专利 :CN106299769A ,2017-01-04

[2]

金手指连接器、电路板和连接器组件 [P].

于飞 ;

程诗平 .

中国专利 :CN105932447A ,2016-09-07

[3]

金手指电路板、金手指连接器及电子设备 [P].

陈祖玉 .

中国专利 :CN114071869A ,2022-02-18

[4]

母座连接器、金手指连接器、连接器组件和电子设备 [P].

喻军 ;

张杰 ;

欧康华 ;

许仕彬 ;

李永耀 .

中国专利 :CN110690603B ,2020-01-14

[5]

连接器母座、电路板组件、连接器和电子设备 [P].

吕嵩伟 ;

王峰 ;

杨成建 .

中国专利 :CN117878677A ,2024-04-12

[6]

金手指连接器 [P].

马卓 ;

王一雄 ;

胡贤金 .

中国专利 :CN203574129U ,2014-04-30

[7]

连接器、电路板组件和连接器组件 [P].

刘明非 ;

万千 ;

谈松林 ;

张林林 ;

陈少华 ;

郭广宇 ;

关代涛 ;

龚小龙 ;

易思远 .

中国专利 :CN114696130A ,2022-07-01

[8]

具有金手指连接器的电路板及电子设备 [P].

曹权根 ;

刘胜裕 .

中国专利 :CN115696736B ,2025-09-16

[9]

连接器、连接器组件、电路板组件及电子设备 [P].

刘金标 .

中国专利 :CN223713200U ,2025-12-23

[10]

具有金手指连接器的电路板及电子设备 [P].

曹权根 ;

刘胜裕 .

中国专利 :CN115696736A ,2023-02-03

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