具有裸片衬底延伸部的堆叠半导体裸片组合件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880007054.7

申请日：

2018-02-20

公开(公告)号：

CN110178217A

公开(公告)日：

2019-08-27

发明(设计)人：

渡边住友草薙京叶

申请人：

申请人地址：

美国爱达荷州

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L2300 H01L2312 H01L2507 H01L2328

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

王龙

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20180220
2019-08-27	公开	公开

共 50 条

[1]

用于半导体装置组合件的堆叠半导体裸片 [P].

高荣范 ;

权荣熤 ;

白宗植 ;

李仲培 .

中国专利 :CN114093855A ,2022-02-25

[2]

偏移裸片堆叠中的半导体裸片支撑 [P].

邱锦泰 ;

赫姆·塔基阿尔 ;

习佳清 .

中国专利 :CN101661931A ,2010-03-03

[3]

用于半导体装置组合件的堆叠裸片模块及制造堆叠裸片模块的方法 [P].

白种植 .

美国专利 :CN117730634A ,2024-03-19

[4]

半导体裸片组合件、包含所述半导体裸片组合件的半导体装置及制造方法 [P].

卢克·G·英格兰德 ;

保罗·A·西尔韦斯特里 ;

迈克尔·科普曼斯 .

中国专利 :CN103718289A ,2014-04-09

[5]

半导体裸片、半导体裸片堆叠以及高带宽存储器 [P].

宋清基 .

韩国专利 :CN117637668A ,2024-03-01

[6]

包含不同半导体裸片的多重堆叠的半导体装置组合件 [P].

B·J·瑟古德 .

中国专利 :CN111512435A ,2020-08-07

[7]

具有横向偏移堆叠的半导体裸片的半导体装置 [P].

C·H·育 ;

A·帕查穆图 .

中国专利 :CN111052371A ,2020-04-21

[8]

用于半导体装置组件的堆叠半导体裸片 [P].

李仲培 .

中国专利 :CN115000040A ,2022-09-02

[9]

用于半导体装置组件的堆叠半导体裸片 [P].

李仲培 .

美国专利 :CN115000040B ,2025-06-03

[10]

包含半导体裸片的多个瓦片式堆叠的半导体装置组合件 [P].

黄宏远 ;

A·N·辛格 .

中国专利 :CN111316436A ,2020-06-19

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