半导体装置制造用的临时保护膜、卷轴体以及制造半导体装置的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980070533.8

申请日：

2019-11-07

公开(公告)号：

CN112930261A

公开(公告)日：

2021-06-08

发明(设计)人：

黑田孝博名儿耶友宏友利直己

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B32B2508

IPC分类号：

B32B2700 C09J1106 H01L2314 H01L2329 H01L2331 C09J13300 C09J725 C09J738

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

白丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 25/08 申请日:20191107
2021-06-08	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置制造用临时保护膜及半导体装置的制造方法 [P].

武笠真之介 ;

伊藤滉大 .

日本专利 :CN120981917A ,2025-11-18

[2]

半导体装置制造用临时保护膜及半导体装置的制造方法 [P].

武笠真之介 ;

伊藤滉大 .

日本专利 :CN121127964A ,2025-12-12

[3]

半导体装置制造用临时保护膜及半导体装置的制造方法 [P].

伊藤滉大 .

日本专利 :CN119343763A ,2025-01-21

[4]

半导体装置制造用临时保护膜 [P].

友利直己 .

中国专利 :CN307115265S ,2022-02-18

[5]

半导体装置制造用临时保护膜 [P].

友利直己 .

中国专利 :CN306185629S ,2020-11-24

[6]

半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

金子裕一 .

中国专利 :CN104103508A ,2014-10-15

[7]

半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

有马一纱 .

日本专利 :CN119650439A ,2025-03-18

[8]

临时保护膜、卷轴体、包装体、捆包体、临时保护体及制造半导体装置的方法 [P].

黑田孝博 ;

名儿耶友宏 ;

友利直己 .

中国专利 :CN114365268A ,2022-04-15

[9]

半导体晶片表面保护膜以及半导体装置的制造方法 [P].

镰田润 ;

川崎登 ;

宇杉真一 ;

助川诚 ;

木下仁 ;

五十岚康二 ;

森本哲光 .

中国专利 :CN107750386A ,2018-03-02

[10]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

小泽梓 .

中国专利 :CN107665883B ,2018-02-06

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