一种功率半导体器件的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120763876.7

申请日：

2021-04-14

公开(公告)号：

CN215266282U

公开(公告)日：

2021-12-21

发明(设计)人：

李高显王锁海党晓波

申请人：

申请人地址：

215104 江苏省苏州市吴中区越溪友翔路16号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217

代理人：

陆军

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种功率半导体器件的封装结构 [P].

朱克干 ;

吴德皇 ;

宋淑伟 .

中国专利 :CN201946588U ,2011-08-24

[2]

功率半导体器件的封装结构 [P].

江琛琛 .

中国专利 :CN210142649U ,2020-03-13

[3]

功率半导体器件封装结构 [P].

黄杭 ;

王赵云 .

中国专利 :CN222126513U ,2024-12-06

[4]

一种功率半导体器件的封装结构 [P].

母国永 ;

李光耀 ;

于小燕 .

中国专利 :CN202042483U ,2011-11-16

[5]

一种功率半导体器件的封装结构 [P].

沈良金 .

中国专利 :CN218333767U ,2023-01-17

[6]

一种功率半导体器件封装结构 [P].

李文升 ;

张文雁 ;

田晓宇 ;

赵飞 .

中国专利 :CN201868416U ,2011-06-15

[7]

一种大电流功率半导体器件的封装结构 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

叶鹏 ;

杲永亮 .

中国专利 :CN205984966U ,2017-02-22

[8]

功率半导体器件的组合封装结构 [P].

张志平 .

中国专利 :CN204391107U ,2015-06-10

[9]

功率半导体封装结构及具有其的功率半导体器件 [P].

郝炜 ;

唐新灵 ;

魏晓光 ;

于克凡 ;

石浩 ;

代安琪 ;

林仲康 ;

田延忠 .

中国专利 :CN119920772A ,2025-05-02

[10]

功率半导体封装结构及具有其的功率半导体器件 [P].

郝炜 ;

唐新灵 ;

魏晓光 ;

于克凡 ;

石浩 ;

代安琪 ;

林仲康 ;

田延忠 .

中国专利 :CN119920772B ,2025-06-03

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